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GTCOFC总结1AI需求爆发光互联成为决定
2026-03-23
未知机构
玉苑金山
AI需求爆发推动光互联成为AI基础设施性能核心变量
AI算力需求激增,光互联技术成为决定AI基础设施性能的关键因素。
AI通信互联进入协同发展新阶段
20天内五大主流协议联盟成立,聚焦光互连、高速铜互联等AI数通领域,标志着AI通信互联进入标准化、协同化升级阶段。
竞争格局从孤立器件转向系统能力
未来市场竞争重点从单一光器件转向光学系统整体能力,包括光模块、NPO/XPO、DCI/Coherent等技术的综合应用。
GTC/OFC市场动态
OCS(谷歌外)需求旺盛
:更多企业需求涌现,订单积压严重。
NPO/XPO(大厂力推)
:大型企业推动新技术批量应用,27年有望实现大规模订单。
DCI/Coherent下沉应用
:技术加速下沉至更多领域,国内供应商订单乐观。
核心企业订单饱和
:部分领先企业订单量超负荷,竞争激烈。
研究结论与推荐
光模块
:800G/1.6T需求大增,27年预计大幅增长,28年保持乐观预期。
NPO/XPO
:27年实现批量订单,新技术加速落地。
CPO
:26年实现收入,27年放量,国内供应商订单乐观。
光芯片
:缺口扩大,COHR/LITE/索尔思等企业受益。
光芯片衬底
:需求紧张,长协供应受限。
OCS
:LITE 27年收入超10亿美元,COHR营收目标从20亿美元上调至40亿美元。
光纤缆
:无人机与AI驱动需求增长,空芯/多芯等新技术加速发展,价格上调。
关键数据引用(LITE)
模块+DCI订单积压超1年,光芯片订单积压超2年,OCS/高功率芯片订单积压多年,创纪录订单积压现象显著。