GTCOFC总结1AI需求爆发光互联成为决定

AI需求爆发推动光互联成为AI基础设施性能核心变量

• AI算力需求激增，光互联技术成为决定AI基础设施性能的关键因素。

AI通信互联进入协同发展新阶段

• 20天内五大主流协议联盟成立，聚焦光互连、高速铜互联等AI数通领域，标志着AI通信互联进入标准化、协同化升级阶段。

竞争格局从孤立器件转向系统能力

• 未来市场竞争重点从单一光器件转向光学系统整体能力，包括光模块、NPO/XPO、DCI/Coherent等技术的综合应用。

GTC/OFC市场动态

• OCS（谷歌外）需求旺盛：更多企业需求涌现，订单积压严重。
• NPO/XPO（大厂力推）：大型企业推动新技术批量应用，27年有望实现大规模订单。
• DCI/Coherent下沉应用：技术加速下沉至更多领域，国内供应商订单乐观。
• 核心企业订单饱和：部分领先企业订单量超负荷，竞争激烈。

研究结论与推荐

• 光模块：800G/1.6T需求大增，27年预计大幅增长，28年保持乐观预期。
• NPO/XPO：27年实现批量订单，新技术加速落地。
• CPO：26年实现收入，27年放量，国内供应商订单乐观。
• 光芯片：缺口扩大，COHR/LITE/索尔思等企业受益。
• 光芯片衬底：需求紧张，长协供应受限。
• OCS：LITE 27年收入超10亿美元，COHR营收目标从20亿美元上调至40亿美元。
• 光纤缆：无人机与AI驱动需求增长，空芯/多芯等新技术加速发展，价格上调。

关键数据引用（LITE）

• 模块+DCI订单积压超1年，光芯片订单积压超2年，OCS/高功率芯片订单积压多年，创纪录订单积压现象显著。