TFAI新材料专家会1AI平台升级情况新一代AI服

AI平台升级情况
新一代AI服务器架构调整，取消“中板+CP板”，改为“交换背板/正交背板+计算板”，推动PCB数量增加2-3倍、价值量提升4-5倍，覆铜板（CCL）需求同步大幅增长。核心产品量产时间明确：Rubin 2026年Q3量产，Alt 2026年Q4量产，Fermi 2027年下半年量产。M9/M10材料需求爆发，2026年M9覆铜板需求达数百万张，2027年随Rubin平台放量，需求将跃升至2000-3000万张。

技术路径&认证
M10级别材料认证已开启，英伟达要求损耗因子（Df）0.0003级，核心竞争路线为PTFE材料和碳氢树脂+M10填料。PTFE路线供应商包括生益科技、Isola、Rogers等，生益科技是唯一同时具备碳氢、PTFE两种M10技术能力的供应商。M9方案已完全确认，采用“碳氢树脂+Q布”或“PTFE+无玻纤布”，良率稳定在90%，已具备量产条件。

上游材料
Q布、二代布、CTE布随M9/M10上量需求大增，HBM应用提升进一步拉动二代布需求。供给端高度集中：CTE布当前严重缺货，不含税价120元/公斤，2026年价格将继续上涨，仅东纺、日东纺、宏和科技供应；Q布主要由旭化成等日企和国内菲利华供应，国产价格较海外低20%-30%。价格方面，2025年玻璃布、铜箔推动CCL涨价，2026年3月CCL厂商向下游传导成本，国外涨幅20%-30%高于国内。国产替代方面，国际复材、泰山玻纤等凭借低价缓涨策略蚕食日系、台系份额，其二代布、CTE布性能达海外90%-95%，国际复材正扩产相关产能。

PCB格局
因PCB需求总量和价值量激增，英伟达引入新供应商以保障供应、降低成本，单料号将配置2-4家供应商，价格招标权重居首。核心料号供应商分布明确：LPU承载板一供景旺电子、二供东山精密；LPU/CPU背板、CPU HBM板主供胜宏科技；Switch板由胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路分食。份额趋势上，胜宏科技等原有主力份额占比下降，但绝对订单量提升；景旺电子、东山精密等新进入者份额大幅提升。沪电股份虽通过全料号认证，但受价格制约，仅在高端LPU板、背板占据较多份额。

铜箔
规格随材料升级同步提升，M9搭配HVP4铜箔、M10搭配HVP5/HVP6铜箔，2027年HVP4需求达8000吨-3万吨，2028年随交换背板放量，HVP5/HVP6需求将增至2万吨/年。国产化方面，HVP4级别国产铜冠、龙电华鑫等凭借价格优势加速替代三井、三菱等海外厂商；HVP5/HVP6级别国内外厂商并跑，龙电华鑫金属电镀法有望实现弯道超车。价格上，HVP4约300-400元/公斤，HVP5超600元/公斤，远期市场规模达数十亿元。

市场空间
按1.2平方米/张标准CCL测算，GB300机柜需50张CCL+60张PP，Rubin Ultra机柜需200张CCL+240张PP。核心单品价值量突出：LPU板单板2-3万元，CPU机柜28层HDI板单板约2万元，下一代交换背板（112-168层、0.5-0.6平米）单块价值超80万元。2027年M9覆铜板全球需求2000-3000万张，对应面积超2000万平方米，市场体量数十亿元。各环节核心受益企业明确：CCL领域生益科技（M10双路线卡位）、台光电、南亚新材；电子布领域菲利华（Q布国产核心）、国际复材（二代布/CTE布国产替代）、宏和科技（CTE布核心供应）；PCB制造领域景旺电子（LPU承载板一供）、胜宏科技（多料号主力）、沪电股份（高端板卡）；铜箔领域铜冠铜箔、龙电华鑫（国产替代核心）。