西部通信英伟达新一代GPU互连配套及CPO商用节奏更新CPO

CPO具体进展

1. Quantum-X（IB）交换机

• 发布时间：2025年GTC发布
• 商业化供货时间：2026年初
• 初期部署：Nvidia自有集群

2. Spectrum-X（以太网）CPO交换机

• 状态：已开始量产
• 商业化出货时间：预计2026年下半年
• 规格：scaleout，102.4Tb/s

3. Vera Rubin CPO交换机

• NVL7：

  • 机架设计：NVL72机架，每个机架72颗RubinGPU，每个芯片封装2个dies
  • 交付情况：NVL144已正式交付
  • 量产时间：预计2026H2量产
  • 扩展方案：柜内用铜缆，柜间可用光学scaleup扩展成576卡

• Rubin Ultra：

  • 流片时间：即将流片
  • 量产时间：预计2027H2量产
  • 设计特点：
    • 集成NVFP4计算结构
    • 采用全新Kyber机架设计，竖插式
    • 每个Kyber机架连接144个GPU形成NVLink域
    • 实现独立的NVLINK144系统，前端计算、中间背板、后端NVLink switch
  • 扩展选项：NVL72、NVL144、NVL576

4. Feynman CPO交换机

• 设计特点：
  • 通过Kyber机架实现铜互连scaleup
  • 首次通过CPO实现scaleup，铜与cpo双路径同时进行
  • Kyber机架最多扩展到NVL1152规模

互连方案变化

• Vera Rubin：
  • 铜缆用量减少
  • 计算托盘无缆设计
  • NVLink背板仍用铜缆
• Rubin Ultra：
  • 正式使用正交背板方案取代铜缆

总结

• 商业化时间线：
  • Spectrum-X（以太网）交换机：2026H2开始商业化出货
  • Vera Rubin NVL7：2026H2量产
  • Rubin Ultra：2027H2量产
  • Feynman：2028年首次应用CPO
• 技术演进：
  • 从铜缆逐步过渡到CPO方案
  • Rubin Ultra阶段正式采用正交背板方案