收入及利润:2025年营业收入64.97亿元,同比增长453.21%。净利润20.59亿元,上年同期亏损4.52亿元。根据年报,2025年智能芯片及板卡生产量及销售量分别达到12.8/11.7万片。存货:2025年底49亿元,较2025Q3末增加约12亿元;预付款项约7.5亿元,较2025
在互联网领域,公司立足大模型、多模态等核心应用场景,与多个行业客户在算子开发及性能优化、框架优化、通信优化等方面展开了更深度的技术合作。
研发及生态:2025年研发投入11.7亿元;拥有887人的研发团队,占员工总人数的80.13%。
对DeepSeek-V3.2实现Day 0支持,并持续适配Qwen3-Next、Qwen3-VL、HunYuan、LongCat、GLM等大模型。
公司已掌握7nm等先进工艺下开展复杂芯片物理设计的一系列关键技术,已将其成功应用于多款芯片的物理设计中。
免责声明:基于公开资料整理,可能存在信息滞后或更新不及时、不全面的风险;任何情况下,不构成投资建议。
收入及利润:2025年营业收入64.97亿元,同比增长453.21%。净利润20.59亿元,上年同期亏损4.52亿元。根据年报,2025年智能芯片及板卡生产量及销售量分别达到12.8/11.7万片。存货:2025年底49亿元,较2025Q3末增加约12亿元;预付款项约7.5亿元,较2025
在互联网领域,公司立足大模型、多模态等核心应用场景,与多个行业客户在算子开发及性能优化、框架优化、通信优化等方面展开了更深度的技术合作。
研发及生态:2025年研发投入11.7亿元;拥有887人的研发团队,占员工总人数的80.13%。
对DeepSeek-V3.2实现Day 0支持,并持续适配Qwen3-Next、Qwen3-VL、HunYuan、LongCat、GLM等大模型。
公司已掌握7nm等先进工艺下开展复杂芯片物理设计的一系列关键技术,已将其成功应用于多款芯片的物理设计中。
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