核心观点与关键数据
AI算力瓶颈转移至供电架构
- 未来AI芯片竞争将从计算架构转向供电架构,高效电力传输成为关键。
- Intel、AMD及台积电关注两大方向:
- 垂直供电架构:将电源模块靠近芯片,提升效率,优化系统能效。
- IVR(集成电压调节):供电系统进入封装内部,支持更高电压输入和更低损耗。
电源PCB发展趋势
- 核心变化环节:
- 二次电源:采用重铜及HDI技术,满足高效电流分配及稳定供电。
- 三次电源:采用嵌入式、HDI、Msap工艺,实现PCB微型化。
- 市场空间:
- 电源PCB市场将随AI芯片功耗提升快速增长,形成“强通胀、高增速”格局。
- 单瓦价值量:
- 谷歌:约0.5元/瓦。
- AMD:0.7-0.8元/瓦。
- NV(未来):可能采用更精密PCB工艺,单瓦价值量进一步提升。
- 芯片功耗:
- NV Rubin Ultra系列:3600W。
- Feynman架构:或超过5000W。
IVR技术重塑价值
- IVR技术有望将电源PCB升级为“电源封装载板”,重塑市场价值。