一、产业前沿
AI基础层：高端GPU供给紧张，存储、云服务等环节涨价
- 美国星际之门计划进展缓慢，OpenAI因算力短缺转向依赖云伙伴合作，采用更灵活的算力获取模式。
- 全球高端GPU供给紧张，实时可用率持续下滑，B200型号创历史新低，A100、H100等型号也逼近最低水平。
- 白宫要求科技公司承诺数据中心不提高当地电费价格，避免给消费者带来负担。
- 中美云计算厂商涨价，亚马逊AWS和谷歌云部分服务提价，国内优刻得宣布全系云产品和服务价格上浮。
- 苹果高价采购DRAM和NAND芯片，显示存储市场供给严重短缺。
- 中国芯片制造商计划在两年内将采用尖端工艺技术制造的芯片产量提高五倍，SMIC是唯一能在7nm级制造工艺上制造芯片的公司。
AI模型层：OpenAI融资1100亿美元，中国模型调用量首次超过美国
- OpenAI获得1100亿美元新投资，估值达7300亿美元，与亚马逊签署战略合作协议，并通过英伟达确保获得下一代推理计算能力。
- OpenAI将伦敦打造为其美国以外最大的研究中心，助力英国打造“人工智能强国”。
- 中国模型调用量首次超过美国，2026年2月9日至15日当周，中国模型调用量为4.12万亿Token，首次超过美国模型（2.94万亿Token）。
- 以“混合专家（MoE）”架构为代表的技术路线，是中国模型能够大幅降低推理成本的核心原因之一。
- DeepSeek在即将进行重大模型更新之前，未向美国芯片制造商展示其即将推出的旗舰模型，而是向国内供应商提供早期访问权限。
AI应用层：Gemini和Claude活跃度上升，Anthropic推出智能体AI工具
- 海外聊天助手类应用活跃度中，Gemini和Claude持续上升，ChatGPT小幅下降。
- Anthropic推出智能体AI工具，旨在实现人力资源、投资银行等领域工作自动化。
二、资本风向
AI基础层：英伟达25Q4财报良好，Meta将使用AMD、Google的AI芯片
- 英伟达25Q4财报良好，数据中心收入同比增长75%，网络业务收入同比增长超过3.5倍。
- 英伟达GTC2026大会将围绕Rubin平台量产节奏、VeraCPU角色、NVLink6与Spectrum-X的系统级优势等方面展开。
- Meta将使用AMD和Google的AI芯片，与AMD签署多年协议提供高达6GW的AI算力，并与谷歌达成协议租用谷歌TPU来开发新的AI模型。
- 中芯国际正在研发“类5纳米”技术，其N+3制程已用于生产华为最新的麒麟9030移动处理器和昇腾AI芯片。
AI模型层：Google推出Nano Banana2，千问位列中国企业模型市场第一
- 谷歌推出基于Gemini3.1FlashImage架构的NanoBanana2模型，重点修复中文字符乱码和画面伪影等问题。
- 阿里千问占比32%位列中国企业级大模型市场第一，领先优势扩大。
AI应用层：千问预计将陆续发布AI眼镜、AI指环、AI耳机等产品
- 阿里云CodingPlan支持千问3.5、GLM-4.7、Kimi-K2.5等模型，并上新Qwen3.5-Plus、GLM-4.7、Kimi-K2.5等编程模型。
- 阿里千问将在2026年世界移动通信大会（MWC）上发布AI眼镜，并预期年内陆续发布AI指环、AI耳机等产品。
三、本周观点
- 今年或将是国产算力链加速向上的元年，全球算力需求持续增长，中国领先的芯片制造商正努力提升尖端工艺技术芯片的产量。
- 英伟达GTC2026大会将发布下一代核心产品Feynman芯片，搭载全球首款1.6nm制程工艺。
- AMD与Meta签署多年协议，提供高达6GW的AI算力，合同金额可能超过600亿美元。
- 中芯国际正在研发“类5纳米”技术，其N+3制程已用于生产华为最新的麒麟9030移动处理器和昇腾AI芯片。
四、产业链数据更新
风险提示
- 算力供不应求的风险
- 底层大模型迭代发展不及预期的风险
- 国际关系风险
- 监管风险
- 并购整合不及预期的风险
