从训练走向极致推理LPU架构重塑算力底座东北计算机范式转移

随着大模型进入大规模应用期，算力需求正从“暴力计算”向“极致交互”演进。传统GPU架构在处理LLM推理的Decode阶段时面临高延迟瓶颈，催生了LPU（Language Processing Unit）架构的出现。

技术核心：LPU架构不同于GPU，倾向于采用大规模片上SRAM直接存储模型参数，消除内存访问延迟，并利用静态时序调度将计算路径精确锁定在时钟周期内，旨在追求推理端的绝对高吞吐与低延迟。

硬件重构：英伟达通过吸纳Groq技术路径布局LPU架构，预示着未来机柜将实现PD分离。算力密集型的Prefill由高性能GPU负责，而延迟敏感型的Decode由LPU集群接管。由于LPU对信号传输的确定性要求极高，PCB板必须承载更为复杂的电路设计，推动单机柜硬件规格由“通用品”向“定制化极品”跃迁。

硬件增量逻辑：LPU架构的落地对物理层基材提出苛刻要求，核心增量集中在以下维度：

• 高多层PCB（30L-50L）：LPU的高集成度与无缆化趋势使得主板层数大幅上行。参考Google V8ax等ASIC路径，其PCB层数普遍在30层以上，且由于布线密度激增，单芯片对应的PCB价值量（ASP）较传统通用服务器提升3-5倍。
• 材料代际升级（M9级+石英纤维布）：为了支撑LPU超低延迟的信号需求，产业链正加速转向M9级以上基材。核心标准在于树脂端使用极低损耗的特种树脂体系，电子布采用石英纤维布（介电常数极低且稳定），石英布垄断标的为菲利华，高阶树脂与添加剂为东材科技、呈和科技，高阶电子布为宏和科技，铜箔为德福科技，CCL为华正新材、延江股份。

风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。