Veeco Instruments Inc. 是一家半导体工艺设备制造商,其产品广泛应用于半导体、化合物半导体、数据存储和科学与其他领域。公司主要技术包括离子束沉积和刻蚀、激光退火、金属有机化学气相沉积、化学气相沉积、先进封装光刻、单片湿法处理、分子束外延和原子层沉积等,这些技术对于制造人工智能芯片、高性能计算、移动设备、5G 网络和移动电子产品等关键设备至关重要。
公司于 2025 年实现了半导体市场收入的同比增长,主要得益于激光退火业务的增长。公司还获得了来自领先晶圆厂和逻辑芯片客户的激光退火订单,并推出了用于先进逻辑和存储芯片的下一代纳米秒退火技术。在先进封装领域,公司也实现了稳步增长,获得了来自领先晶圆厂和 OSAT 客户的湿法和光刻系统订单,主要受人工智能和消费电子市场复苏的推动。
Veeco 面临着来自全球贸易政策变化、竞争加剧、技术快速发展和客户集中度高等风险。公司高度依赖美国和海外供应商,并受到美国对中国出口限制的影响。此外,公司还面临着来自人工智能等新兴技术的颠覆性风险。
公司正在与 Axcelis Technologies, Inc. 进行合并,合并后的公司将由 Axcelis 集团控股。合并仍在等待监管批准和其他惯例性关闭条件。合并完成后,公司股东将持有合并后公司约 41.6% 的股权,并丧失部分投票权。