- 核心观点:腾景科技作为AI和光交换机领域核心标的,凭借在光通信和半导体设备领域的布局,具备显著增长潜力。
- 关键数据:
- 公司拟申请不超过20亿元综合授信额度及不超过10亿元非金融企业债务融资工具,主要用于福州本部扩产、子公司高迈光测试仪器、腾景武汉高速光引擎及组件、合肥众波大尺寸纯钒酸钇晶体扩产,以及泰国生产基地建设。
- 光交换机市场渗透率预计达20%,对应30万台需求,为公司提供广阔空间。
- 业务布局:
- 光通信占营收超60%,为海外大厂(如菲尼萨供应Google)提供OCS光学器件,单机价值量数千美金,并深度布局液晶方案。
- 半导体设备领域积极布局光刻与量检测等光学精密部件,受益于国产化趋势。
- 研究结论:公司通过扩产和资金支持,将加速发展高速光模块、OCS等核心业务,且在光通信和半导体设备领域具备国产替代和渗透提升的双重优势。