最对近几天关于CPONPO的疑问以及LiteCohr表述以及刚刚Towe

1.#首先关于CPO的订单的来源。 来源主要就是CRWV、lambda、tacc。 这三家基本可以定位为NV亲小弟，所以本质上这个订单来源就是NV。 而目前CPO的最积极推进方也是NV。 所以 最对近几天关于CPO/NPO的疑问，以及Lite/Cohr表述，以及刚刚Tower和NV的合作，我们客观的汇报一下当前的实际情况和背后的勾稽关系，供大家参考验证 1.#首先关于CPO的订单的来源。 来源主要就是CRWV、lambda、tacc。 这三家基本可以定位为NV亲小弟，所以本质上这个订单来源就是NV。 而目前CPO的最积极推进方也是NV。 所以此前交流所提及的有CPO订单是真，同时订单来源不是CSP也是真（这三家定位不是CSP，是NV的算力租赁）。 2.#CPO到底是柜外对于光模块的存量替代、还是柜内光互联的纯增量？ 目前看到的方案都是柜外（scale out）以太网和IB的CPO交换机。 但几家大的云厂还没下订单，因为NV希望用CPO进一步强化垄断性（计算+通信）在最大的几家客户尚不奏效。 因为客户更倾向于网络解耦，自主设计，避免被NV全面绑架。 所以我们认为现状是，NV已经发布的是柜外CPO方案，但CSP客户的买账情况短期可能不会太明显。 因为柜内的互联方案与XPU的相关性极高，所以芯片厂商所拥有的定义权明显高于柜外。 柜内曾经的互联方式是铜缆，所以前几天我发的图中老黄曾说:能用铜先用铜，用不了就用光。 3.Tower和NV的合作指向什么？ 而Tower主打的是MZM调制。 这意味着tsm不是硅光fab唯一选项，特别是pic的调制方案并不是非MRM不可，反而MZM较容易产业化。