新加坡2026年1月27日环球

美光科技在新加坡举行先进晶圆制造设施奠基仪式，计划未来10年投资约，最终提供70万平方英尺无尘室空间。晶圆生产预计2028年下半年启动，以满足人工智能和数据中心应用驱动的NAND市场需求。

核心事件与参与者

• 基金石：新加坡首座双层晶圆制造厂奠基，由新加坡副总理颜金勇、经济发展局（EDB）、裕廊集团（JTC）等出席。
• 美光表态：全球运营执行副总裁马尼什・巴蒂亚强调投资彰显对新加坡的长期承诺，支持AI驱动的经济转型。

关键数据与产能规划

• 投资：未来10年约（原文未提供具体金额）。
• 空间：70万平方英尺无尘室。
• 产能：2028年下半年启动NAND生产，与2027年投用的HBM先进封装工厂协同，支持NAND和DRAM生产。
• 产能爬坡：美光将根据市场需求调整产能增长速度。

就业与人才发展

• 岗位：新工厂创造约1,600个高端岗位（含工程、运营、AI/机器人技术），叠加HBM工厂的1,400个岗位，总计约3,000个岗位。
• 人才培养：与学术界合作，提供实习机会，提升员工AI/智能制造技能，推动研发人才发展。

可持续发展与生态合作

• 标准：工厂基于已认证的FEN奖项资质建设，并遵循LEED标准（温室气体减排、水循环利用、废物循环利用）。
• 生态：深化产业界与学术界合作，培养半导体人才，助力新加坡半导体生态系统发展。

市场与战略意义

• 市场需求：应对AI和数据中心扩张驱动的NAND需求增长。
• 地缘战略：强化新加坡作为全球半导体供应链关键节点的地位，利用先进机器人技术提升制造业水平。