华正新材高端覆铜板逐基涨价潮核心受益者东北计算机事件催化

核心观点与事件催化

• 行业涨价确立：继建滔、Resonac宣布涨价后，CCL行业进入成本推动与需求拉升共振的涨价通道。
• 国产算力爆发：华为昇腾910C等国产算力芯片加速放量，倒逼上游高频高速CCL材料国产化替代提速。

涨价逻辑与行业现状

• 库存低位，价格弹性一触即发：CCL行业经历漫长去库，当前库存处于低位。随着上游铜价、玻纤布供应紧缺涨价，CCL厂商议价能力回归。
• 华正新材作为国内覆铜板龙头：有望在本轮涨价潮中实现“利差扩大”，业绩弹性可期。

公司深度分析

• 深度绑定华为，国产算力基座的核心材料粮仓：
  • 公司终端客户包括华为，华为昇腾服务器PCB层数增加且对信号传输损耗要求极高。
  • 华正新材Ultra Low Loss材料已通过多项终端认证并小批量销售，直接对标台光电/松下高端产品，是国产算力产业链中“卡脖子”材料国产替代的最强预期差标的。
  • 高端占比提升：2024年覆铜板营收同比增长14.26%，高频高速板在服务器领域份额持续提升。
• CBF膜打破日本ABF垄断，第二曲线爆发：
  • 公司CBF积层绝缘膜直接对标日本味之素ABF膜，已在国内主要IC载板厂验证，并实现小批量交付。
  • 在CoWoS先进封装产能紧缺背景下，国产封装材料自主可控迫在眉睫，该业务具备极高估值弹性。

投资建议与风险提示

• 投资建议：公司是典型的“顺周期涨价+国产AI算力+先进封装材料”标的。预计2025-2027年归母净利润分别为3.25/2.00/2.61亿元，维持“买入”评级。
• 风险提示：原材料价格剧烈波动；国产算力PCB验证进度不及预期。