高盛GoldmanSachs在2026年1月20日下午发布的市场评述文档主

二、板塊與個股詳情 領漲核心： 台積電（TSMC）上漲0.9%，成為推動大盤創新高的主要動力。 弱勢板塊： 下游科技硬件：整體表現不佳，主要被用作籌集資金的賣空來源，且市場擔憂存儲芯片短缺會壓縮其利潤。 具體個股如鴻海（-2.6%）、緯創（-1.8%）、廣達（-1.6%）、緯穎（-1.3%）均下跌。 波動劇烈與強勢板塊： 存儲芯片：板塊波動巨大。 力積電（PSMC）大漲10%，但南亞科（-1.1%）、華邦電（-3%）下跌，群聯微漲1.3%。 部分股票開盤低開或跌停後，盤中出現顯著反彈。 ABF載板：持續強勢。 南電（NYPCB）大漲7.4%，欣興（Unimicron）上漲2.3%。 主要受同行券商上調行業評級和資金輪動驅動，但交易主要來自散戶和本地自營盤。 聯電（UMC）：大漲8.5%，連續多日上揚。 當日漲勢主要受其新加坡工廠的CPO技術已準備於2027年量產的消息推動。 其他異動個股： 三、市場結構與觀察 資金集中：市場資金和關注度高度集中在科技類股，非科技類板塊表現平淡。 驅動力：部分強勢板塊（如CPO）的波動主要由境內投資者（散戶、自營盤）推動，而非外資機構。