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核心逻辑
帝科股份的核心逻辑聚焦于存储芯片领域,致力于打造从芯片设计到先进封装测试一体化的完整产业链。
业务布局
- 收购情况:公司收购晶凯62.5%股权,收购因梦51%股权。
- 业务覆盖:业务覆盖存储芯片设计、封装、测试、解决方案及市场全产业链。
- 晶凯业务:晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。
- 技术掌握:公司掌握DRAM多层堆叠(8~16层叠Die)、30um超薄Die封装、多芯片集成(SoC+DRAM合封)、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进封装技术,并具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力。
产能与布局
- 产能:在徐州布局26000平方米先进封装测试工厂,产线稳定量产。
- 全流程闭环:形成“设计测试验证”全流程闭环。
估值
- 预计利润:预计2026年两家收购标的并表利润2.4e(2025年Q4芯存储业绩超预期),主业4.5e。
- 估值水平:估值整体200e+,未包含商业航天部分估值溢价。
- 预期差弹性:预期差弹性大。