强一股份：强一股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

强一半导体（苏州）股份有限公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，主要业务为晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断，为我国半导体晶圆测试领域所需核心硬件探针卡的保障能力和自主可控水平的提升做出了重要贡献。

核心数据：

• 2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位。
• 2022-2024年度营业收入复合增长率达58.85%。
• 公司掌握24项核心技术，取得了授权专利182项。

主要风险：

• 对客户集中度较高及对关联客户存在重大依赖的风险。
• 供应商集中度较高且对部分原材料、设备单一或少数供应商同类采购占比较高的风险。
• 毛利率及经营业绩下降的风险。
• 营业收入无法保持快速增长的风险。
• 关联交易金额较大的风险。
• 综合竞争力与境外龙头探针卡厂商存在差距的风险。
• 未能保持与半导体技术同步发展的风险。
• 半导体产业周期性波动风险。

募集资金使用规划：

• 本次募集资金将投资于南通探针卡研发及生产项目和苏州总部及研发中心建设项目。
• 项目旨在增强技术实力、提升生产能力，为保障我国半导体产品的质量、可靠性以及制造效率作出更大贡献。

未来发展规划：

• 公司将持续加大研发创新力度，不断提升产品性能、扩充产品种类，深化既有客户服务能力的同时积极拓展境内外新客户。
• 公司将不断深入探针卡前沿技术研发、提升产品丰富度、提高产品性能、增强产品品质。

研究结论：

• 公司在探针卡行业具有领先地位，但也面临客户集中度较高、供应商集中度较高、市场竞争加剧等风险。
• 公司未来发展方向为提升产品竞争力、扩大市场份额、增强产品自主可控程度，并积极拓展存储领域市场。
• 公司募集资金投资项目可行，有助于提升公司核心竞争力，实现经营规模的持续扩张。