粤芯半导体技术股份有限公司（CanSemi Technology Inc.）是一家专注于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。公司成立于2017年，专注于特色工艺晶圆代工业务，致力于打造“特色工艺技术平台”和坚持“客户导向”，构建差异化竞争优势。公司的主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计企业，与公司建立了长期战略合作伙伴关系。公司的工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，逐步实现了多品类布局，持续为消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域的客户赋能。
公司是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为广东省实现了12英寸芯片制造从0到1的突破，对粤港澳大湾区集成电路的产业发展、产业升级、科技创新和产业安全都具有重要的意义。公司上市的目的在于稳步扩充产能，助力实现中国集成电路产业链的自主可控；深耕模拟赛道，加速特色工艺技术平台的研发；完善公司治理，持续为投资者和社会创造价值回报。
公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至报告期末已实现产能5.2万片/月。未来，公司还将新增建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。公司计划将募集资金投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金，聚焦公司主业，提升产能规模和技术水平，加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代，并拓展人工智能的下游应用。
公司所处的晶圆代工行业技术门槛高，市场竞争激烈，但公司凭借其多元化的特色工艺技术平台、创新的经营模式、区位优势、人才团队优势、质量管理体系优势和客户优势，已具备较强的市场竞争力和较高的行业认可度。未来，公司将持续强化特色工艺技术平台能力与构建跨越式差异化竞争优势，实现从“纯模拟代工”向“以模拟为核心，以数字升级为蝶变，以光电融合为特色”的复合型技术平台转型，为中国集成电路产业的健康发展持续贡献粤芯力量！
