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IDM平台筑泛半导体生态，AI算力引领高端光芯片机遇

2025-12-13 陈海进,解承堯东吴证券 Joker Chan

核心观点：硅光与CPO技术已成为解决800G/1.6T超高速互连瓶颈的关键路径，光芯片供应商长光华芯有望深度受益。公司依托IDM全流程平台优势，通过“纵向延伸+横向扩展”策略，深化全产业链布局，并多维技术突破重塑行业标杆，构建“光+电”泛半导体生态圈。
关键数据：
- 市场数据：收盘价149.28元，市净率8.76倍，流通A股市值263.15亿元。
- 基础数据：每股净资产17.05元，资产负债率9.61%，总股本176.28百万股。
- 技术突破：高功率单管芯片室温连续功率132W，VCSEL芯片效率74%，100G EML量产，200G EML送样。
产业布局：
- 技术端：覆盖GaAs、InP、GaN三大材料体系及边发射、面发射工艺平台，产品矩阵包括高功率单管/巴条芯片、VCSEL及光通信芯片等。
- 投资端：通过“自研+投资”双轮驱动，切入GaN蓝绿光激光器、硅光、薄膜铌酸锂等领域，增资惟清半导体进军高端功率器件市场。
市场机遇：
- 受益AI算力爆发与供应链重构，100G EML供需缺口下有望快速抢占市场份额。
- 成立苏州星钥光子卡位硅光集成赛道，构建从高端国产替代到CPO演进的竞争力。
盈利预测与投资评级：
- 2025-26年归母净利润预期3680/7282万元，新增2027年预期1.50亿元，同比+136.9%/97.88%/106.57%。
- 维持“买入”评级。
风险提示：EML芯片研发进展不及预期，数通市场客户开拓不及预期，股价波动风险。