苏州东微半导体股份有限公司是一家技术驱动型半导体技术公司，专注于半导体器件技术创新，拥有多项核心专利。2013年，其原创的半浮栅器件技术论文在美国《科学》期刊发表，2016年自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产，打破国外厂商垄断。2022年2月10日登陆上海证券交易所科创版上市，证券代码:688261。
**问题一：功率模块发展状况及竞争力**
- 2025年功率模块产品销售快速增长，公司布局了拥有丰富经验的团队，提供更高功率密度电源的模块解决方案。
- 功率模块产品特点：内绝缘顶部散热提升功率密度，贴片化生产效率高。
- 应用领域：算力服务器电源、车载OBC、主驱电控、车载热管理系统等。
- 2026年预期：持续投入研发，拓展产品品类，实现业务持续增长和市场份额扩大。
**问题二：并购、第四代半导体及业务构成**
- 并购：重视外延并购，持续关注产业链上下游机会，如有进展将及时披露。
- 第四代半导体：SiC MOSFET平台已完成研发，进入小批量试产和终端验证阶段；超级结MOSFET已量产，获得批量订单。
- 业务构成：主营产品广泛应用于5G基站电源、数据中心、工业照明、车载充电机、新能源汽车直流充电桩、光伏逆变及储能等领域。
- 销售模式：\"经销加直销\"，经销收入占比相对较高，帮助快速建立销售渠道，提升品牌知名度。
**问题三：Q3业绩增长驱动因素及可持续性**
- Q3归母净利润同比增长95.39%，扣非净利润同比增长524.69%。
- 核心驱动因素：市场需求回暖、产能持续扩大、新产品推出、产品组合优化、工艺平台迭代升级、开拓新兴市场、深化合作。
- 可持续性：公司将持续关注市场趋势，提升产品竞争力，把握行业新机会，为业绩增长提供持续推动力。
**问题四：外延进展及对主营业务的影响**
- 公司高度重视外延发展，关注产业链上下游并购机会，希望能储备资源及第二增长曲线。
- 将综合考虑业务、发展战略规划，充分评估风险收益，谨慎决策。
**问题五：投资者关系维护举措**
- 通过业绩说明会、投资者交流会、上证E互动平台、投资者热线电话、电子邮件等方式与投资者沟通交流，增强信息透明度。
- 坚持聚焦核心业务，审慎开展外延式扩张，提升公司综合实力。
- 高度重视股东利益保护，提升股东价值认同，增强投资者信心。
