苏州东微半导体股份有限公司成立于2008年，是一家技术驱动型的半导体技术公司，在器件领域拥有深厚的技术积累。公司原创的半浮栅器件技术曾发表在美国《科学》期刊上，并成功打破国外厂商在新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片领域的垄断。目前，公司已成为国内高性能功率半导体领域的佼佼者，产品进入多个国际一线客户，并于2022年2月10日登陆上海证券交易所科创版上市（证券代码:688261）。
**研发费用及未来规划**
2024年前三季度，公司研发费用投入为5,469.43万元，占营业收入比例为8.04%。公司在材料、职工薪酬、研发设备及检测加工费等方面持续投入，主营产品高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT均完成从8英寸到12英寸代工厂的扩展。未来将持续进行新技术开发，加速技术迭代与技术储备，应对市场需求。
**经营情况及影响因素**
2024年前三季度，公司实现营业收入68,051.80万元（同比减少11.62%），归属于上市公司股东的净利润3,063.80万元（同比减少76.73%）。第三季度营业收入环比增长5.91%，净利润环比增长8.30%。业绩下滑主要受全球经济增长不确定性、竞争加剧及产品销售价格下降影响。尽管公司通过优化产品组合和工艺升级保持高压超级结MOSFET销量同比上升，但价格下降导致盈利能力减弱。
**海外业务开展情况及规划**
公司目前通过分销商合作覆盖海外市场，部分终端客户也在海外销售。受地缘政治、货币政策等因素影响较大，未来将立足中国市场，结合全球形势稳步拓展海外市场。
**并购计划**
公司账上资金充裕，会关注产业链上下游的并购机会和优质标的，后续如有计划将依法履行信披义务。
