大族数控是一家专注于PCB行业全流程一站式解决方案的国家级高新技术企业，旗下拥有深圳麦逊电子和深圳市升宇智能两家子公司。公司是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之一，提供钻孔、曝光、成型、电性能检测、贴补强及自动化等关键工序的多系列多种类设备。
2025年前三季度，公司实现营业收入390,281.72万元，同比增长66.53%；归属于上市公司股东的净利润49,170.68万元，同比增长142.19%。主要原因是AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长，对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升，公司紧抓下游客户扩产机遇，提供一站式专用设备解决方案，获得行业龙头客户认可；同时，公司持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的综合竞争力，助力下游客户降低运营成本，获得更高市场份额。
PCB行业发展趋势方面，2025年以来，国内外云解决方案提供商持续提升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求强劲，PCB产业直接受益。Prismark预计2025年PCB产业营收和产量分别增长7.6%和7.8%，其中与AI服务器和交换机相关的高多层板及HDI板增长最为强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。
公司产品情况方面，随着数据量增长，AI服务器、高速交换机等终端单通道112/224Gbps SerDes设计被广泛采用，需要更高层数、更高密度的高速多层板及高多层HDI板。对PCB专业加工设备的需求提升，机械钻孔机效率降低，加工同样面积的AI PCB产品所需设备数量大幅增加；背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的CCD六轴独立机械钻孔机需求量更多。公司新开发的具有3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，已获得行业终端客户认证及多家高多层板龙头企业的大批量采购。针对高多层HDI板加工需求，公司研发的高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。此外，AI智能手机、800G+光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，已获得下游客户工艺认可及正式订单。公司相关设备方案不断优化，突破AI服务器产业链终端客户设计及PCB主力厂商生产的技术瓶颈，提供满足AI服务器等大厚板日益增加的高厚径比、更严格阻抗公差、更高信号完整性、更高电性能需求的高可靠性加工方案，并在产能和交付方面具有极大的区位优势，助力下游客户快速扩大增长强劲的AI PCB市场竞争力。
