大族数控是一家专注于PCB行业全流程一站式解决方案的国家级高新技术企业，旗下拥有深圳麦逊电子和深圳市升宇智能两家子公司。公司提供包括钻孔、曝光、成型、电性能检测、贴补强及自动化等关键工序的多系列多种类工序解决方案，是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之一。
2025年上半年经营情况
2025年上半年，公司订单显著增长，主要得益于AI服务器高多层板需求提升、汽车电子及消费电子多层板竞争力增强，以及新型激光加工方案获客户青睐。公司实现营业收入238,183.32万元，同比增长52.26%；净利润26,327.17万元，同比增长83.82%。
核心竞争力
公司拥有创新的自主研发模式，以细分市场及应用场景为中心，通过多平台研发及产业链合作，持续挖掘PCB制程难点并突破工艺瓶颈。业务模式创新通过布局PCB生产关键工序及多品类产品，实现多维协同，放大客户及产业链价值，提升产品技术能力和客户服务能力。
PCB行业发展趋势
国内AI加速应用带动AI算力数据中心需求强劲，PCB产业受益于高多层板及HDI板需求快速攀升。Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别增长7.6%和7.8%，高多层板及HDI板产能复合成长率分别高达22.1%和17.7%。长期来看，AI算力产业链渗透及汽车电子、消费电子需求增长将推动PCB产业持续向好，预计2024-2029年PCB行业营收复合增长率可达5.2%，2029年全球及国内规模将分别达到近千亿美元及五百亿美元。
高多层板市场情况
AI服务器及高速交换机需求推动高多层板市场增长，对孔、线路及成品品质提出更高要求。公司提供经典双龙门设计机械钻孔机及3D背钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，满足超短残桩及超高精度背钻孔加工需求；高功率CO2激光钻孔机实现大孔径及跨层盲孔高品质加工；高性能激光直接成像系统、超大点数通用测试机及光学检查设备保障AI PCB成品品质。公司方案已获行业龙头客户信赖，助力客户提升高多层板市场竞争力。
HDI市场情况
HDI板应用日益广泛，AI智能手机、汽车电子、光模块等需求快速增加。公司提供差异化解决方案：传统及任意层HDI市场持续升级四光束CO2激光钻孔机等产品性能，满足特征尺寸微缩需求；AI智能手机及800G光模块推动类载板需求，公司新型激光加工方案突破传统瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型加工，已获下游客户认可及订单。个性定制化产品方案有望推动HDI市场设备营收快速增长。
