高通正式发布数据中心AI芯片高通于1028发布数据中心AI芯片

高通于10月28日正式发布数据中心AI芯片AI200和AI250，旨在支持快速数据中心生成式AI推理。该产品是高通每年发布的多代数据中心AI推理路线图的一部分，AI200和AI250预计分别于2026年、2027年实现商用。

在内存配置方面，Qualcomm AI200支持每卡768 GB LPDDR，而Qualcomm AI250则首次采用近内存计算架构。互联方面，AI200和AI250均采用PCIe实现Scale up，以太网实现Scale out。机架级功耗方面，AI200和AI250均为160kW，将采用直接液冷方案冷却。

此外，高通与沙特阿拉伯HUMAIN公司宣布合作细节，根据计划，HUMAIN将于2026年起装载200MW的AI200、AI250（约1250柜AI200、AI250），为沙特阿拉伯以及全球客户提供AI推理服务。

AI200、AI250聚焦于低功耗推理场景，有望在主权AI市场获得一定份额，并为高通后续的AI芯片软硬件迭代奠定基础。行业层面短期内预估对头部GPU、ASIC影响有限。