一、主要财务数据
公司第三季度财务报告未经审计,未提供具体财务数据及变动情况说明。
二、股东信息
无相关信息披露。
三、其他重要事项
- 项目建设进展:江西工厂年产300万㎡高精密双面多层HDI软板及软硬结合线路板项目--年产120万平方米印制电路板项目已于2025年4月15日开工,土建于2025年10月6日完成封顶,预计2025年底完工试产。该项目旨在提升公司二次电源、工控HDI、高端显示等产品的产能及良率,优化产品结构,推动业务迈入AI时代。
- 泰国工厂运营情况:泰国工厂项目于2024年6月24日建成投产,位于泰国大城府洛加纳工业园区,建筑面积6万㎡,主要生产各类高多层板、HDI板等电路板,应用于服务器电源、工业控制、汽车电子、新能源及数字通讯领域。泰国工厂已在上半年度实现扭亏为盈,本报告期盈利状况持续向好。公司计划于2025年底将泰国工厂产能扩充至月产10万平方米,主要运用于服务器电源及二次电源产品,并持续优化产品结构、提升良率、推动降本增效。
四、季度财务报表
公司第三季度财务会计报告未经审计,未提供具体财务报表数据及新会计准则调整相关信息。