核心观点与市场趋势
- AI产业链反弹预期:AI核心产业链有望率先引领反弹,10月确定性仍以海外链为主,Q4有望迎来软(应用)&硬(算力&端侧等)共振局面。
海外算力板块
- 产业链涨价与国产化率提升:CCL及上游铜箔供应商产业链持续涨价,国产化率持续突破,长期看好。
- 推荐标的:
- 德福科技:GPU(N与H双向认可)、ASIC(Google、Meta、Amazon全方位打通)、载体铜箔(三星海力士长鑫进展顺利)。
- 远东股份:Rubin送样较快、液冷方案唯一性。
- 溯联股份:形成产业趋势的尼龙材料。
- 华正新材:CCL进展格局变化明显(HW950进展排序:生益、华正、南亚)。
存储板块
- 原厂模组涨价核心受益:三星、美光、海力士、闪迪等原厂受益,海外市场从训练向推理过渡,持续性更强。
- 推荐标的:
- 开普云:企业级DRAM领先、弹性相对大。
- 同有科技:企业级SSD、信创国产化领先、核心eSSD资产。
- 香农芯创:深度绑定海外原厂。
- 其他参考:周度更新标的。
应用侧(端侧&软件)
- 相对低位,Q4爆发方向:端侧&软件相对处于低位,美股趋势显示大厂加速布局端侧产品,Q4有望成为爆发方向。
- 关注重点:苹果、Meta、OpenAI产业链及国内边际变化,全球AI加速生态闭环。