本周重点事件
- 自动驾驶汽车:滴滴自动驾驶完成20亿元D轮融资,推动L4自动驾驶应用落地。
- 半导体前道材料:鑫华半导体完成14.76亿元C轮融资,专注于高纯电子级多晶硅研发。
- 种植:华榄基因完成8亿元天使轮融资,致力于中草药全产业链服务。
- 零售电商:尊远超市完成数10亿元C轮融资,深化数字科技在门店运营中的应用。
融资市场概况
- 融资事件:本周共169起,较上周增加18起;融资金额约128.11亿元,较上周减少23.94亿元。
- 重点融资事件:25起,较上周减少4起;5000万-1亿(含1亿)融资事件17起,较上周增加3起。
- 公开退出案例:27个,较上周减少1个;装备制造、电子、材料行业退出案例最多。
行业分布
- 融资事件数量前五:信息技术、电子、医药健康、装备制造、消费品与服务。
- 融资金额前五:电子、汽车、医药健康、消费品与服务、装备制造。
- AI与机器人领域:政策与资本双重驱动,滴滴自动驾驶、九识智能等企业获得融资。
地域分布
- 融资事件数量前五:江苏省、上海市、浙江省、广东省、北京市。
- 融资金额前五:安徽省、上海市、江苏省、海南省、广西壮族自治区。
融资轮次
- 早期融资活跃:A轮和天使轮合计123起,较上周增加21起;早期融资占比73.96%。
- 股权融资占比最高:23.42%,主要受皖芯集成30亿元股权融资影响。
投资机构
- 活跃机构:北京国管、英诺天使基金、元禾控股、高瓴创投等。
退出情况
- 退出案例:27个,股权转让12个,并购1个,新三板挂牌10个,IPO项目4个。
- 本周IPO事件:轩竹生物、云迹科技、长江能科、道生天合材料科技。
研究结论
- 人工智能与机器人领域引领创投热潮,政策与资本双重驱动。
- 早期融资活跃,行业集中度提升,地域分布集中度有所变化。
- 融资市场呈现结构性变化,AI与机器人、新能源、生物医药等领域受关注。