AI之光新架构新技术新时代英伟达GPU架构20250928

英伟达GPU架构研报总结

核心观点与行业趋势分析

英伟达在海外算力市场中占据关键地位，其通用算力芯片短期虽受AI定制化芯片挑战，但长期仍具广泛使用前景。英伟达GPU架构显示未来趋势，高端市场份额稳固，算力能力行业领先。定制化芯片市场规模虽小，但需大集群规模实现同等算力，对光模块需求量大。英伟达先发优势明显，产业链内价值量高，后续将深入讨论其架构细节。

英伟达芯片与服务器架构深度解析

英伟达芯片从A100到B200系列性能迭代显著，B200算力、内存带宽及NVLink大幅提升：FP16算力从989G CROP提升至3500G CROP，FP8算力从1979亿票提升至4500亿票，显存带宽从3.4GB/s提升至4.8GB/s。GB200M1700架构包括核心构成、网络设计及接口配置，PPT板卡面积与价值量分析显示其高价值特性。

英伟达GPU架构与产业链分析

英伟达GP200和GP300设计差异显著，GP300采用小笼板结构，接口数量增加，液冷系统价值量接近10万元/天。国产厂商如盛虹、方正科技等在PCB领域订单增加，预计将获取更多代工份额。PCD领域国产厂商份额提升，GP300 PCB采用OAM和UDB架构，OM部分单价2-3万元/平米。

CDS平台GPU架构升级与PCB价值量分析

CDS平台采用最新GPU架构，单机架集成144块GPU及36颗CPU，提供81P计算力。长序列处理优化下，单个GPU配备128GB GDDR7显存，注意力机制处理能力提升三倍。硬件层面装备版设计升级至44层，PCT价值量预计提升三倍以上，PPT与PCB成为关注焦点。

AIG方案新架构信息分享

AIG方案新架构强调对健康中心团队支持，预告国产华为链、阿里云字节链明日分享。Robin系列算力显著提升，配备128GB GDDR7内存，带宽达2亿G/s，针对创意优化赋能。硬件配置增加mobi CPS芯片，液冷需更多冷板提升，整体价值量增加，装备版设计44层架构，价值量是GD300的三倍以上。

研究结论

英伟达在GPU架构和算力领域持续领先，B系列和R系列产品推动市场发展。国产厂商代工份额逐步提升，PCB和PCD领域价值量显著增长。未来英伟达架构将聚焦算力增强、内存带宽提升和NVLink优化，推动技术进步和算力领域发展。