迈为股份交流要点09241半导体业务

、半导体业务布局：半导体主要产品包括前道设备（刻蚀、沉积）、后道设备（切磨抛、键合设备）。 19年从激光开始做面板和封装设备。 22年开始做前道设备搭建团队，23年做研发出产品，24年给客户验证，25H1部分产品有了复购订单，也有产品验收。 2、订单目标：25H1签单3亿+，半导体订单目标25年20亿（8亿前 迈为股份交流要点-0924———————————— 、半导体业务布局：半导体主要产品包括前道设备（刻蚀、沉积）、后道设备（切磨抛、键合设备）。 19年从激光开始做面板和封装设备。 22年开始做前道设备搭建团队，23年做研发出产品，24年给客户验证，25H1部分产品有了复购订单，也有产品验收。 2、订单目标：25H1签单3亿+，半导体订单目标25年20亿（8亿前道+12亿后道），占比1/3；26年40亿（20亿前道+20亿后道），占比50%。 3、刻蚀设备：差异化竞争切入市场，主打高选择比刻蚀设备，包括SiO、Poly刻蚀，市场空间均为10亿元/年，未来保持30%以上增速，预计29年两款产品需求均能到30亿以上。 SiO设备下游10家客户，已给其中6家送样，累计获得订单20台，单台金额数千万元。 4、营收&利润：25H1半导体营收1.2亿+，下半年验收会比上半年多。 26年半导体盈利仍有压力，预计27年可扭亏为盈。 5、钙钛矿：5家以上客户在对接中，都是百MW级别中试线。 25年预计5亿元订单，预计大头在25H2。