迈为股份交流要点09241半导体业务

半导体业务布局
公司半导体业务始于2019年的激光面板和封装设备，2022年组建前道设备团队，2023年研发出产品，2024年进行客户验证，2025年上半年部分产品获得复购订单及验收。产品涵盖前道设备（刻蚀、沉积）和后道设备（切磨抛、键合设备）。

订单目标

• 2025年上半年签单目标3亿元以上，全年半导体订单目标20亿元（前道8亿元+后道12亿元），占比公司总订单的1/3。
• 2026年半导体订单目标40亿元（前道20亿元+后道20亿元），占比提升至50%。

刻蚀设备

• 主打高选择比刻蚀设备（SiO、Poly刻蚀），市场空间均为10亿元/年，预计未来保持30%以上增速。
• 预计2029年两款产品需求均超30亿元。
• SiO设备已向10家客户中的6家送样，累计获得20台订单，单台金额数千万元。

营收&利润

• 2025年上半年半导体营收目标1.2亿元以上，下半年验收量预计多于上半年。
• 2026年半导体业务盈利仍有压力，预计2027年扭亏为盈。

钙钛矿

• 已对接5家以上百MW级别中试线客户。
• 2025年钙钛矿订单预计5亿元，主要来自2025年第二季度。