迈为股份半导体业务布局全面前道后道设备均快速放量东吴机械

迈为股份半导体业务布局全面，前道与后道设备均实现快速放量。

前道设备：

• 主要布局先进制程的刻蚀和薄膜沉积设备。
• 2024年推出刻蚀机和薄膜沉积设备，下游客户为先进存储和逻辑fab，新签订单2亿+。
• 2025年由demo转为批量订单，并推出多款新产品，新签订单合计可达8亿+。
• 未来3年内前道设备新签订单有望达到70-80亿。

后道封装设备：

• 主要布局切片、研磨、抛光、键合设备（临时键合、解键合、混合键合、热压键合）。
• 2024年后道封装+显示新签订单8亿+，2025年预计15亿+。
  • 其中约50%与DISCO传统封装产品相关（切磨抛设备等）。
  • 25%与CoWos先进封装产品相关，对标BESI、EVG、日本芝蒲等。
  • 25%与miniled、microled显示产品相关。
• 未来后道封装领域订单规模目标70-80亿元。

市值空间测算：

• 半导体前道设备：70亿订单20%净利率20倍=280亿市值。
• 半导体后道+显示设备：70亿订单15%净利率15倍=160亿市值。
• 光伏业务：海外10GW5亿/GW10%净利率*10倍=50亿市值。
• 合计市值约500亿，潜在翻倍以上空间。