华为全连接大会

华为全年大会产品发布梳理

核心观点

1. 升腾芯片迭代规划：华为明确了升腾芯片的迭代规划，每年推出一款新芯片，并开源了核心软件和互联协议。
2. 算力趋势：未来算力要求稳定性和持续性，国内算力迭代可能长期处于次先进水平，双代方案、大芯片和增强互联能力的技术方案将成为主流。
3. 升腾芯片具体规划：
   • 2025年Q1：升腾910C，800 TFLOPS FP16，128GB内存，3.2TB/s传输速率。
   • 2026年Q1：升腾950PR，性能无明显提升，但显存和传输速率提升。
   • 2026年Q4：H50DT，模型推中的PD分离。
   • 2027-2028年：升腾960和970，每代性能翻倍，970预计达到4000 TFLOPS FP16。
4. CPU规划：明年Q1鲲鹏CPU将迭代到192核，与海光同步迭代，国产CPU性能与海外产品差距不大。
5. 超节点技术：华为推出阿特拉斯950超节点，已部署300多套，基于高速互联协议，支持8192张卡。
6. 技术突破：华为在长距离、高度可靠、大带宽、低延时方面取得突破，实现2.1微秒的低延时。

关键数据

• 升腾910C：800 TFLOPS FP16，128GB内存，3.2TB/s传输速率。
• 升腾950PR：显存和传输速率提升。
• 升腾970：4000 TFLOPS FP16。
• 阿特拉斯950超节点：8192张卡。
• 阿特拉斯950 Super POD：8192张卡，明年Q3推出。
• 阿特拉斯960 Super POD：15000多张卡。

投资建议

• 坚定看好升腾产业链，重点关注：
  • 软通动力：华为研发体系市占率45%-50%，收入占比约40%。
  • 神州数码：华为鲲鹏核心合作伙伴，中标多个920C订单，具备独自销售能力。

总结

华为在全年大会上明确了升腾芯片的迭代规划，每年推出一款新芯片，并开源了核心软件和互联协议。算力趋势方面，未来将注重稳定性和持续性，双代方案、大芯片和增强互联能力的技术方案将成为主流。华为在超节点技术上取得突破，推出阿特拉斯950超节点，支持8192张卡，并计划进一步扩展到15000多张卡。投资建议重点关注软通动力和神州数码，作为华为的核心合作伙伴，将受益于华为产业链的发展。