公司概况
通富微电是一家专注于集成电路封装测试服务的企业，提供一站式服务涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地。公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定。2024年，公司收购京隆科技26%股权，提升投资收益和财务回报。
行业情况
2025年上半年，全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%，预计2025年全年市场规模将达7,280亿美元。AI、汽车电子等领域的需求驱动市场增长。IDC预计2025年全球半导体市场将呈现八大趋势，包括AI驱动增长、亚太地区IC设计市场升温、先进制程需求强劲、封测产业生态重塑等。
业绩情况
2024年，公司实现营收238.82亿元，同比增长7.24%；归母净利润6.78亿元，同比增长299.90%。2025年上半年，公司实现营收130.38亿元，同比增长17.67%；归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%。
业务与技术
公司为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，覆盖多个领域。公司拥有国家认定企业技术中心等创新平台，并与多家科研院所合作。公司在扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术方面具有优势，并积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术。截至2025年6月30日，公司累计专利申请量突破1,700件。
2025年上半年业务表现
公司在手机、家电、车载等领域提升市场份额，成为多家重要客户的策略合作伙伴。通富超威苏州和通富超威槟城深度融合，优化资源，在质量体系建设、人才梯队培养、产品产能提升等方面取得卓越成绩。两家工厂聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源。
未来展望
展望2025年下半年，AI和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动力，整体封测市场发展向好。中国封测企业需要在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等关键技术领域持续突破，推动封装技术的创新发展。
技术研发进展
2025年上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，超大尺寸FCBGA已进入正式工程考核阶段。公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。Power DFN-clip source down双面散热产品已研发完成，传统打线类封装产品技术开发取得进展，Cu wafer封装工艺平台建立完成。
