浙江晶盛机电股份有限公司是一家专注于半导体材料装备和化合物半导体衬底材料制造的高新技术企业，全球光伏装备技术和规模双领先，国内集成电路级8-12英寸大硅片生长及加工设备领先企业。公司拥有28家下属公司和3个研发中心，研发技术人员占比超过20%，技术团队以教授、博士为核心。
碳化硅衬底材料进展
公司已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产，核心参数达行业一流水平，并成功长出12英寸导电型碳化硅晶体。通过设备和工艺的高度融合，公司在技术、产能和成本控制方面具竞争优势。碳化硅衬底全球客户验证顺利，部分国际客户已批量订单。产能布局包括上虞年产30万片项目、马来西亚槟城8英寸产业化项目和银川8英寸衬底片配套晶体项目。
碳化硅衬底材料应用前景
碳化硅是第三代半导体核心材料，导电型适用于新能源汽车、高压充电设施等高压大功率场景；半绝缘型适用于5G/6G基站射频前端器件及AR眼镜等终端应用。
8寸导电型碳化硅衬底片市场
8英寸技术优势显著，推动产业链加速切换，未来市场空间将持续扩大。
碳化硅设备领域布局及客户
公司开发了碳化硅长晶及加工设备，6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。客户包括瀚天天成、东莞天域等头部企业。
半导体装备订单及业务进展
截至2025年6月30日，未完成合同超37亿元。集成电路装备领域，12英寸常压硅外延设备交付头部客户，关键指标达国际先进水平；化合物半导体装备领域，加强8英寸碳化硅外延和减薄设备推广；新能源光伏装备领域，持续完善电池端设备体系，EPD和ALD设备验证良好。
半导体零部件进展
子公司晶鸿精密聚焦核心零部件国产化，产品品类丰富，客户群体持续拓展，推动市场规模提升。
半导体耗材进展
实现半导体石英坩埚国产替代，产品市占率领先，并延伸布局石英制品等关键辅材。
蓝宝石业务进展
全球技术和规模双领先，实现750kg、1000kg晶锭及4-6英寸衬底规模化量产，并研发出8-12英寸衬底。下游需求拉动下，业务实现同比增长。
