格林达机构调研纪要

项目进展与供应商资格

• 公司正推进项目验收收尾工作，与集成电路龙头企业进行品质对标，处于供应商资格审查导入阶段，具体业务进展以后续公告为准。
• 承接的工信部联合攻关项目处于整体验收阶段，进展顺利，预计三季度完成验证。

四川项目运营情况

• 核心产品在LCD和OLED产线测试成功，由四川格林达工厂量供。2025年上半年营收3,309.84万元，产能逐步释放。

半导体业务合作与规划

• 与海内外多家半导体企业合作，包括国内龙头企业。半导体业务占营收比例将在年度报告中披露。
• 未来规划：稳固核心产品市场地位，推进西南区域项目，挖掘新客户需求，强化定制化服务，扩大剥离液等新产品市场份额。

并购重组与增长路径

• 公司暂无明确外延式并购计划，将通过技术创新和市场需求导向实现增长，并购重组事项将按规则披露。

净利润下滑原因与行业判断

• 受产品单价、原料成本波动及新厂投用影响，净利润下滑幅度大于营收。全球新型显示产业在复杂环境中调整，供应链成本上涨压制需求，但技术创新仍是推动力。

核心技术指标与合作企业

• 核心产品技术指标达到SEMIG5标准，与国内集成电路企业合作，但具体合作企业及项目信息以公告为准。
• 未确认向中芯国际等企业供货，但技术已达标，合作可能性存在。