峰岹科技：2025年半年度报告

峰岹科技（深圳）股份有限公司2025年半年度报告总结

核心观点：

• 公司聚焦于BLDC电机驱动控制芯片设计，拥有自主知识产权的芯片内核架构和算法，以及电机技术优势，在智能小家电、白色家电、工业和汽车等领域具备竞争优势。
• 公司积极拓展新兴应用领域，如汽车电子和工业控制，并推出传感器产品，实现产品类型拓展。
• 公司持续加大研发投入，研发费用同比增长75.92%，累计取得境内外专利127项。
• 公司于2025年7月在香港联交所主板上市，进一步推动“走出去”战略，提升全球品牌知名度和竞争力。

关键数据：

• 营业收入：37,503.98万元，同比增长32.84%。
• 归属于上市公司股东的净利润：11,651.17万元，同比下降4.51%。
• 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润：10,615.06万元，同比增长2.05%。
• 研发投入占营业收入的比例：18.85%。
• 累计取得境内外专利：127项，其中发明专利74项。

研究结论：

• 公司BLDC电机驱动控制芯片市场前景广阔，公司凭借技术优势和系统级服务能力，有望在汽车电子、工业控制等新兴领域取得更大市场份额。
• 公司持续加大研发投入，提升产品和技术水平，将保持核心竞争力，实现可持续发展。
• 公司上市后，将获得更多资金支持，加速业务扩张和国际化进程。