公司发展历程与核心能力
公司自1999年成立以来，已发展成为集芯片设计、互联算法开发、存储设计与制造于一体的综合性企业，提供全站定制及一站式交付服务。公司拥有三大品牌，在消费类、工业类及数字新品市场取得全球领先地位，并拥有超千人的研发团队。
主控芯片研发进展
自2020年起，公司启动主控芯片研发，已推出四个系列多款产品，累计部署超80万颗，预计八月底将超过一个亿。产品支持UFS4.1、EMC5.1等先进协议，实现QLCEMC量产，广泛应用于高端市场。与全球两大方向合作，采用5纳米工艺，技术持续迭代，主控芯片能力将进一步提升。
存储产品创新与市场策略
通过先进的UFS4.1技术和高性能芯片架构，产品在顺序读写和随机读写性能上超越市场同类产品，特别是在AI及穿戴设备领域展现竞争力。采用TCM模式与原厂合作，提升国内市场占有率，并通过PDM模式为客户提供端到端服务，增强产品竞争力。
2025年Q2业绩大幅改善
2025年第二季度，公司营收达59.39亿，创历史新高，毛利率回升至14.82%，期间费用控制良好，研发费用稳定。存货管理优化，存货跌价准备转回，整体财务状况健康，市场回暖带动存储需求好转。
存储行业复苏与企业级业务机遇
2020年存储需求显著回暖，消费电子与服务器存储量增长，终端库存去化完成，预示二季度市场向好。原厂调整产能，战略重心迁移，QLC等高级存储产品受市场青睐，企业级业务迎来历史机遇。
企业级数据模组市场增长与产品创新
企业级数据模组市场规模已达到人民币千亿，公司产品组合包括ESB和RB，提及了高市占率产品及AI需求布局，如MRDC叉L2.0和周K产品。2025年上半年，企业技术主持人业务增长近200%，下半年需求预期更佳。高端嵌入式产品商业化进程加速，企业级产品如3EB2XB和RDM增长显著，RN产品增长超300%。
UFS4.1市场份额增长与QFC技术应用
UFS4.1市场份额预计2025年达33%，并计划2026年推出UFS5.0。公司与闪迪合作PCM模式，多家厂商验证中，率先应用QFC技术于嵌入式产品。产品在AM划分和总分上表现优异，得益于领先主控技术。海外业务规模高速扩张。
公司海外业务与品牌增长分析
公司高端消费品牌雷克沙在海外市场的高速成长，特别是自2022年起连续增长，归功于主控技术优势与本地化运营。通过全球零售伙伴铺货，品牌认知度和收入持续提升，预计保持快速增长。巴西制造基地作为中南美洲最大食品制造商，结合资源与技术赋能，显著提升了海外出货量，CBR销售收入增长达40%。
投资者互动交流环节
会议进入投资者提问环节，讨论了CTP模式进展与市场接受度、DTM模式收入与利润优化策略、公司人员扩张与转型策略、关税影响与巴西市场拓展策略、长城科技UFS4.1主控技术优势及未来研发计划、高性能芯片设计与TCM模式拓展、企业级存储与企业级存储与DRAM占比及技术创新、SO cm与AI技术在数据中心的应用及市场策略、主控芯片技术革新与商业机会探讨、国产化趋势与存储业务增长分析、企业级市场发展策略与价值导向、自研主控芯片发展与供应链合作策略等话题。
研究结论
公司凭借自研主控芯片技术和全站定制能力，在消费电子、服务器及企业级市场取得显著进展，未来将继续聚焦技术创新和商业模式优化，巩固行业领先地位。
