神工股份：锦州神工半导体股份有限公司2025年半年度报告

核心观点与关键数据

• 半导体行业回暖，公司业绩增长: 2025年上半年，全球半导体市场回暖，公司订单增加，营业收入同比增长66.53%至20,852.77万元，净利润同比增长925.55%至4,883.79万元。
• 主营业务分析: 大直径硅材料业务保持稳定增长，硅零部件业务增长显著，半导体大尺寸硅片业务处于工艺优化和客户认证阶段。
• 研发进展: 公司在硅片技术领域取得“8英寸硅片研磨过程中的TTV控制技术”，并取得多项专利和软件著作权。
• 核心竞争力: 公司拥有技术、质量、客户、销售服务等方面的领先优势，并在细分行业保持领先地位。
• 风险因素: 公司面临客户集中、供应商集中、原材料价格波动、业务波动及下滑、市场开拓及竞争、毛利率下滑、行业风险、宏观环境等风险。
• 募投项目: 公司“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”仍在实施中，将进一步提升刻蚀用硅材料产品产能。
• 未来展望: 公司将继续精研技术、提高管理水平，抓住时间窗口，迎接下一轮半导体上行周期，并围绕“半导体材料国产化”的国家战略，巩固公司在全球范围内的竞争地位。