神工股份：锦州神工半导体股份有限公司2022年年度报告

2022年年度报告 0公司代码：688233公司简称：神工股份 锦州神工半导体股份有限公司 2022年年度报告 1/254 致股东的一封信 尊敬的各位股东： 感谢您长期以来对神工股份的支持和厚爱！ 在去年的此时，我代表公司管理层预判：全球范围的“缺芯潮”促成“芯片制造本土化浪潮”，在产业布局上要求半导体材料企业不仅要立足国际市场，更要着手与本土产业链加速融合。 为此，我们提出“持续扩大大直径硅材料产品生产规模，不断加强16英寸以上产品的全球领先优势”、“推动硅零部件在更多国内客户的认证并形成批量订单”、“硅片产品争取年内获得国内主流集成电路制造厂认证通过并形成小批量订单”等具体目标。 一年后的今天，“缺芯潮”虽已大部退去，但“芯片制造本土化浪潮”仍在向产业纵深发展，其背后隐藏的贸易保护主义思潮，正在逐渐改变全球半导体产业历经数十年来形成的成熟分工体系；另一方面，热点地区地缘政治军事冲突激化以及能源危机的持续影响，造成全球通货膨胀水平高企，同时在终端需求侧和原材料成本侧，挤压包括公司在内的半导体行业企业。 经过全体员工一年来的团结奋斗，公司再次创下历史新高，营业收入达到53,924万元，同比增长达7.09%。 其中，公司大直径硅材料产品收入为47,611万元，产能规模达到500吨/年，继续保持全球领先地位。16英寸以上产品收入占比达到28.95%，产品销售结构进一步优化； 硅零部件产品在北方华创、中微公司等国产等离子刻蚀机厂商供应链中从研发机型向量产机型迈进，获得长江存储、福建晋华等国内头部集成电路制造厂商认证通过，从而在中国本土供应链安全建设中发挥了独特作用,年内硅零部件收入达到千万元以上规模，较去年有较大增长； 半导体大尺寸硅片产品，一期5万片/月产能已经实现批量化生产，某款硅片已经向日本客户定期出货，已成为多家国内客户测试片合格供应商，多个料号在中国本土头部集成电路制造厂认证进展顺利，年内硅片产品收入达到千万元。 历史佳绩的另一面，我感到的遗憾和教训尤为深刻： 原始多晶硅市场价格持续上涨，大直径硅材料成本冲击之大超出预期，更兼硅零部件、半导体大尺寸硅片产品仍处于开拓期，收入尚未能覆盖年内新增设备折旧及相关费用，致使公司毛利率降低17.17个百分点，归属上市公司股东的净利润为15,814万元，同比降低28.44%； 8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，由于国内外防控政策限制，设备采购、装机调试、物流运输等多重事项均受到一定程度滞后影响，达到预定可使用状态时间因此延期至2024年2月。 2023年开年以来，人员往来限制措施缓解，各项工作都按下了“加速键”。公司多年辛勤厚积的市场和技术资源，正在外部环境的催化下迎来收获： 我们预计原始多晶硅原料市场价格将从2023年起逐步回归历史价格中枢，有望对公司毛利率水平带来积极影响；公司硅零部件产品，已经在国产高端制程等离子刻蚀机的研发中占据先机，并伴随国产半导体设备厂商及集成电路制造厂商的崛起，将获得更大的成长空间和更强的成长动能；公司在半导体大尺寸硅片产品中的高技术门槛、高毛利品类取得的评估认证成果，将为公司正片产品的导入打开大门。 我们还观察到，尽管目前全球半导体产业仍处于库存调整周期之中，但全球经济“数字化”、“低碳化”转型所驱动的芯片长期需求方兴未艾。台积电、三星、中芯国际等头部厂商公布的2023年资本开支水平仍保持在历史高位，一批国际领先企业已经着眼于2024年乃至2023年下半年的市场回暖，提前做出一系列战略部署。 回首来时路，公司成立于约十年前的行业低谷期。团队在极限中生存，逆境中奋起，短短六年间即昂首挺进资本市场。精研技术，一体同心，是公司立于不败之地之根本；果断决策，连续成功抓住扩产窗口，是公司跻身世界前列的法则。本轮行业下行期，将再一次成为公司提高大直径硅材料产能、扩大全球领先优势的机会窗口，我们志在必得。 不忘初心，方得始终。登陆资本市场整整三年后，我尤感重任在肩，新的征程已经展开：全球半导体产业的库存调整正在为下一轮增长周期积蓄势能，全球领先的集成电路制造厂商仍在竞相突破先进制程工艺；性能更强、能耗更低、种类更多、成本更优的芯片产品及其制造技术，仍为全球政治经济博弈的焦点所在，供应链为此正在发生深刻变革；中国本土半导体基础材料供应链安全的建设工作，仍然任重道远。 犯其至难，图其至远。我相信，经过董事会、管理层和全体员工“一心同体”的不懈拼搏，在广大投资者、上下游合作伙伴及社会各界的鼎力支持下，神工股份以全球领先的技术优势与本土产业链深度融合，一定能够实现“中国半导体级硅材料领域的领先者”的愿景！ 最后，再次感谢各位股东，以及关注、关心、理解和帮助过神工股份的朋友们！ 神工股份董事长 2023年3月17日 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人潘连胜、主管会计工作负责人袁欣及会计机构负责人（会计主管人员）盖雪声明： 保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以2022年度实施权益分派股权登记日登记的总股本数为基数，向全体股东每10股派 发现金红利人民币1.00元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本为160,000,000股，以此计算合计拟派发现金红利16,000,000.00元（含税）。占公司2022年度合并报表归属于上市公司股东净利润的10.12%。公司不进行资本公积转增股本，不送红股。本事项已获公司第二届董事会第十一次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 公司年度报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义8 第二节公司简介和主要财务指标9 第三节管理层讨论与分析15 第四节公司治理54 第五节环境、社会责任和其他公司治理72 第六节重要事项78 第七节股份变动及股东情况93 第八节优先股相关情况100 第九节债券相关情况101 第十节财务报告102 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义神工股份、公司、本公司 指 锦州神工半导体股份有限公司 更多亮 指 更多亮照明有限公司，系公司股东 矽康 指 矽康半导体科技（上海）有限公司，系公司股东 北京创投基金 指 北京航天科工军民融合科技成果转化创业投资基金（有限合伙），系公司股东 晶励投资 指 宁波梅山保税港区晶励投资管理合伙企业（有限合伙），系公司股东 旭捷投资 指 宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业（有限合伙），系公司股东 中晶芯 指 北京中晶芯科技有限公司，系公司全资子公司 日本神工 指 日本神工半导体株式会社，系公司全资子公司 上海泓芯 指 上海泓芯企业管理有限责任公司，系公司全资子公司 福建精工 指 福建精工半导体有限公司，系北京中晶芯科技有限公司全资子公司 锦州精合 指 锦州精合半导体有限公司，系福建精工半导体有限公司全资子公司 氩气退火工艺 指 在氩气气氛下进行高温退火的工艺，能够有效地消除硅片近表面区域缺陷,提高硅片质量。还可利用退火工艺在硅片内部形成氧沉淀来提高硅片的内吸杂能力,进而提高硅片质量 上海和芯 指 上海和芯企业管理有限公司，系晶励投资执行事务合伙人 SK化学 指 SKCsolmicsCo.,Ltd. Hana 指 HANAMaterialsInc. 三菱材料 指 MitsubishiMaterialsCorporation SEMI 指 SemiconductorEquipmentandMaterialsInternational，国际半导体设备和材料协会 WSTS 指 WorldSemiconductorTradeStatistics，世界半导体贸易统计协会 BMD 指 BulkMicroDefect，体微缺陷，硅片在经过热处理之后的氧析出物，通常分布于硅片内部，能够吸收硅片表层热扩散而来的金属杂质 STIR 指 SiteTotallndicatorReading，局部平整度，硅片的每个局部区域面积表面与基准平面之间的最高点和最低点的差值 TTV 指 TotalThicknessVariation，总厚度偏差，指硅片的最大与最小厚度之差值 单晶硅（硅晶体） 指 硅（Si）的单晶体，也称硅单晶，是以高纯度多晶硅为原料，在单晶硅生长炉中熔化后生长而成的，原子按一定规律排列的，具有基本完整点阵结构的半导体材料 多晶硅 指 由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶粒的晶体取向不同，是生产单晶硅棒的直接原料 等离子刻蚀机 指 晶圆制造过程中干式刻蚀工艺的主要设备，主要分成ICP与CCP两大类。其原理是利用RF射频电源，由腔体内的硅上 电极将混合后的刻蚀气体进行电离，形成高密度的等离子体，从而对腔体内的晶圆进行刻蚀，形成集成电路所需要的沟槽 直拉法 指 切克劳斯基（Czochralski）方法，由波兰人切克劳斯基在1917年建立的一种晶体生长方法。后经多次改进，现已成为制备单晶硅的一种主要方法 单晶生长设备 指 在惰性气体保护下，通过石墨电阻加热器将多晶硅原料加热熔化，然后用直拉法生长单晶的设备 热场 指 用于提供热传导及绝热的所有部件的总称，由加热及保温材料构成，对炉内原料进行加热及保温的载体，是晶体生长设备的核心部件 单晶硅棒 指 由多晶硅原料通过直拉法生长成的棒状硅单晶体，晶体形态为单晶 晶圆、硅片 指 硅基半导体集成电路制作所用的单晶硅片。由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之集成电路产品 电极，刻蚀机电极，硅上电极，硅片托环、硅零部件 指 集成电路制造主要工艺之一的“干式（等离子）刻蚀”所用。等离子刻蚀设备腔体内的核心零部件。从控制腔体内洁净度等方面考虑，材料多采用与硅片同质的大直径硅材料，经精密加工后，成为刻蚀机腔体中硅上电极，或与晶圆直接接触的硅片托环等硅零部件 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的产品 良率、良品率、成品率 指 满足特定技术标准的产品数量占全部产品的数量比率 一致性 指 不同批次产品核心质量参数的重复性和稳定性 《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》 《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》 《上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》 《公司章程》 指 《锦州神工半导体股份有限公司章程》 元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元 报告期、本报告期 指 2022年1月1日至2022年12月31日 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 公司的中文名称 锦州神工半导体股份有限公司 公司的中文简称 神工股份 公司的外文名称 ThinkonS