2025年全球PCB市场预计增长6.8%,出货量增长7.0%,公司订单需求旺盛,尤其在手机、服务器、通讯领域。公司产能利用率约85%,新增产能规划包括加快珠海一厂、二厂高多层PCB产能释放,推进珠海三厂建设,加速泰国工厂建设,并规划新建HDI工厂。
为改善盈利能力,公司采取以下措施:深耕高价值客户和订单,优化销售结构;强化销售团队专业服务能力;加强成本管理;提升订单交付与客户服务水平;创新驱动,打造高端产品体系;扩充产能。
公司在可转债退出方面,将通过提升经营业绩和稳健财务状况为转股退出创造条件,并关注市场动态和投资者需求,灵活调整退出策略。
原材料成本上涨,公司采取以下措施缓解成本压力:强化单位工段成本监控,提升材料利用率,实施结构性提价策略。
公司对美销售占比约10%,受加征关税影响较小,因与客户合作稳固且产品应用于生命周期长的工业控制领域。未来将深化市场多元化,优化客户合作,加速海外生产基地布局,提升国内生产基地效能以应对关税政策变化。