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被动散热材料持续迭代，液冷成为主动散热新增长点
- 被动式散热：VC均热板在高密度集成场景潜力凸显，替代传统散热片、石墨和热管，满足轻薄化需求。
- 主动式散热：液冷技术破解散热困境，云端数据中心和终端PC已成熟应用，微泵液冷在消费电子和工业领域前景广阔。
- 市场空间：2024年全球VC市场规模10.89亿美元，预计2031年数据中心液冷市场规模达92.31亿美元，微泵液冷市场复合增长率近60%。
- 受益标的：飞荣达、苏州天脉、思泉新材等。
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手机光学创新升级+汽车智能化+无人机等新消费，打开摄像头产业链成长天花板
- 手机光学：潜望式摄像头、OIS光学防抖等技术下沉中端机型，可变光圈、玻塑混合镜头等新技术加速渗透高端机型，推动市场规模稳增（2023-2029年全球市场规模预计从360亿增至460亿美元）。
- 智能影像设备：无人机及手持设备出货量高增，光学镜头占BOM成本近60%，带动相关模组需求扩张。
- XR及机器人：XR设备沉浸式体验依赖光学模组，机器人感知需求进一步打开产业链天花板（2024-2029年全球VR/AR摄像头需求预计从0.60亿颗增至2.27亿颗）。
- 受益标的：丘钛科技、舜宇光学科技、豪威集团等。
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国产算力芯片性能提升+海外芯片供应瓶颈缓解，国内数据中心建设潮来临
- 建设主体：互联网及云厂商（31%）、运营商（23%）、政府（13%）等多元化投建，互联网资本开支增长方兴未艾（2025Q1阿里/腾讯合计521亿元，同比增长112%）。
- 运营商投资：三大运营商2024年算力投入859亿元（同比增长25%），预计2025年资本开支进一步上修。
- IDC厂商加速：2024年润泽科技等5家IDC企业资本开支172亿元（同比增长17.8%），2025Q1加速至77亿元（同比增长76.8%）。
- 核心产业链：液冷（英维克、申菱环境）、HVDC（科华数据）、服务器电源等领域需求提升，AI数据中心渗透率加速。
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GPT5发布在即，AI编程有望成为最先爆发的AI应用
- 国外：Claude4编程能力持续提升，Cursor1.0引领产品端革新，商业化潜力显著（Anysphere估值达99亿美元）。GPT-5发布将推动AI编程加速发展。
- 国内：AI编程成为大模型发力的核心方向（腾讯CodeBuddyIDE、通义千问Qwen3-Coder等），“AI+IDE”双向布局（卓易信息EazyDevelop）。
- 核心应用：AI编程率先落地，颠覆开发者生态，关注卓易信息、普元信息等领军企业。
