重视液冷确定性趋势产业落地刚起步2025年7月31日周四1

液冷行业落地节奏预期差分析

• 液冷概念发酵近2年，2023年AI热潮后市场预期爆发，但实际落地缓慢，主因是国内外主流高端芯片（如NVL72、GD200系列）延迟。
• 原生液冷（服务器出厂即配液冷）以DB200出货为标志，2025年为落地元年，国内主流国产芯片配液冷出货在2025年下半年，产业变革点在2025下半年至2026年。
• 落地后液冷从局部实验机房扩展至大规模应用，对系统运行能力和稳定性要求更高，龙头公司更受益。

液冷行业破圈逻辑预期差分析

• 应用场景破圈：从CPU到GPU服务器，近期突破ETIC交换机，未来向光模块、电源侧等延伸，数据中心赛道至少有45个潜在方向，当前焦点在GPU到交换机。
• 品类破圈：液冷包含冷板、管路等完整系统，国内厂商通过单品出海（如英维克）验证技术能力后向多品类拓展，头部厂商仍主导市场。

液冷行业技术门槛预期差分析

• 市场误认为液冷门槛低，但实际验证显示新进入者极少，头部厂商（如英伟达、高澜等）仍主导，核心门槛在于系统集成设计能力。
• 以GB200到GB300升级为例，GB200运维复杂、维修成本高，GB300因设计能力不足优化方案长期未落地，凸显系统集成设计的重要性。

液冷板块后续投资观点

• 板块趋势确立，公司分两类：具备系统集成能力（英维克、高澜等）和制造能力（新能源、汽车转型公司），两类公司成长路径不同但共同推动板块发展。
• 投资优先选择头部系统集成商，因其主导研发和设计方案，英维克适合左侧布局，因液冷领域突破方向多、利好消息频发。