PCB产业升级大趋势下格局将重塑IC载板厂商兴森科技将具有降维竞争力

【PCB产业升级大趋势下，格局将重塑：IC载板厂商 兴森科技将具有降维竞争力】

1. PCB工艺升级：CoWoP替代CoWoS

   • 升级前工艺CoWoS：芯片（CoW）封装于载板（WoS），再封装到PCB板上。
   • 升级后工艺CoWoP：直接将芯片（CoW）封装到PCB板（WoP）上。
   • CoWoP优势：降低成本、减少信号损耗、提升电源完整性、提升散热性能，是PCB技术演进方向。

2. PCB厂商竞争格局重塑

   • CoWoP要求厂商同时具备载板和PCB板能力。
   • 当前竞争格局：
     • GB200：PCB厂商提供PCB主板，ABF载板由IC载板公司（如兴森科技）提供。
     • GB300：将使用类载板工艺（CoWoP/mSAP等），IC载板厂商（兴森科技/深南电路等）竞争优势初显。
     • Rubin下一代架构Feyman：将使用UHD路线（ABF+HDI），具有ABF能力的IC载板公司（如兴森科技）将具有绝对竞争优势。

3. 研究结论

   • IC载板厂商（如兴森科技）在PCB产业升级中具备降维竞争力，随着技术路线演进将占据更大优势。