大族数控专注于为 PCB 行业提供全流程一站式解决方案，是全球 PCB 专用生产设备领域工序解决方案布局最为广泛的企业之一，拥有深圳麦逊电子和深圳市升宇智能两个子公司。公司于 2006 年取得 ISO-9001 质量认证，采用先进和高精度的检测设备，确保产品质量和设备的高精度、高稳定性、高可靠性。公司拥有庞大的技术支援和售后服务网络，以及强大的设备供应能力。
一、公司经营情况
2024 年以来，AI 服务器及数通产品需求持续上升，智能手机、汽车电子等电子终端产品的技术升级推动 PCB 行业各类细分产品成长，特别是高多层板及 HDI 板市场增长迅猛。公司深耕行业，2025 年第一季度实现营业收入 95,984.87 万元，同比增长 27.89%；归属于上市公司股东的净利润 11,677.35 万元，同比增长 83.60%。
二、公司产品情况
公司构建了覆盖多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分 PCB 市场及层压、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵。2024 年，公司不断完善各类型产品线布局并提升竞争能力，新型产品如压合系统、十二轴自动化机械钻孔机、自动上下料机械成型机等获得客户认可并达到批量市场推广水平。针对 AI 服务器高多层板，公司提供高精度通孔、盲孔、背钻加工设备、高解析度及层间对准度激光成像系统、高精密质量检测设备等，满足高速 PCB 更高信号完整性加工需求。
三、PCB 行业发展趋势
根据 Prismark 最新分析报告，受益于 AI 产业链基础设施需求爆发的推动，叠加消费电子复苏、汽车电子技术升级等多重利好因素，2024 年全球电子终端产业营收呈现增长趋势。2025 年全球 PCB 产业在 AI 产业链推动下将持续成长，增幅预期调高至 7.6%。预估 2024-2029 年 PCB 行业营收复合增长率为 5.2%，产量的复合增长率高达 6.8%。其中 18 层以上高多层板、IC 封装基板及 HDI 板保持较高增速，未来五年复合增长率分别为 15.7%、7.4%、6.4%。受 PCB 产业链 China+N 的加速推进影响，东南亚国家未来几年扩产项目的产能将持续增加，2024-2029 年复合成长率高达 7.1%，高于中国大陆 4.3%的增长水平，但东南亚地区 PCB 产业基数较小，长期来看，中国大陆的市场地位较为稳固。
四、高多层及高多层 HDI 板市场情况
在高多层板市场，AI 服务器、高速交换机等产品采用更高层数的多层板，下一代 112/224Gbps 高速数据传输对信号完整性的保障提出更高要求。公司开发的新型 CCD 六轴独立机械钻孔机搭载 3D 背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已获得行业多家高多层板龙头企业的认可及批量订单。针对高多层板高厚径比通孔钻孔、高精度层间对位及高可靠性电性能测试等技术要求，公司提供更多产品组合方案，助力下游客户提升该类高附加值产品的生产良率及品质信赖度。市场增长最为显著的 AI 服务器用高多层 HDI 板，其产品更加结构复杂，公司是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，针对该类产品厚度大、重量大的特点优化产品传输及夹持系统，提供机械钻孔机、3D 背钻及钻测一体 CCD 背钻机、CO2 激光钻孔机、UV 激光钻孔机等；同时，该类 PCB 线路一致性要求极高，公司提供高分辨率及高层间对位精度的数字成像系统，获得国内外客户信赖；另外，该类产品结构复杂，增加了质量的不确定性，公司提供超大点数四线测试机，获得全球顶级 AI 服务器 PCB 生产厂商的高度评价。
五、海外市场情况
以泰国为热点的东南亚地区 PCB 新建项目快速推进，公司海外市场业务取得较大程度增长。随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略，并将与信息安全相关的 AI 服务器、卫星通讯、光模块、汽车智能驾驶等 PCB 作为布局重点，带动了更多高多层板、高阶 HDI 板产能的建设。除常规的机械钻孔机、高效数字成像系统、通用测试机等设备外，高技术附加值的 CCD 六轴独立机械钻孔机、CO2 激光钻孔机、高解析数字成像系统、高精微针测试机等需求量上涨，有利于公司相关产品海外市场销售规模及利润空间的提升。
