架构、迭代与格局：光模块的壁垒在哪里？

核心观点

• 光的迭代加速，硅光渗透率提升：800G和1.6T的迭代周期已缩短至2年以下，CW硅光光源产品逐步放量，光模块上游器件供不应求，厂商持续扩产。海外巨头如英伟达、博通开始推广硅光方案，国内厂商如新易盛也加速技术迭代。
• 架构演进：光的下沉：LPO、CPO和OIO等技术旨在解决AI发展带来的带宽、功耗和土地需求，核心是提升集成度，将光技术从机柜推向芯片。未来多种方案可能分场景并存，企业根据需求选择集成方案。
• 竞争格局：龙头地位稳固，“强者更强”：光模块龙头及核心厂商凭借先发优势和丰富的经验，在800G时代“抢跑”，持续发布新产品巩固地位，行业格局将进一步集中。海外800G时代龙头格局更明显，市场份额进一步提高。国内厂商竞争格局稳定，静待基本面更新。光模块上游稀缺厂商如太辰光、仕佳光子等同样享受卡位优势。

关键数据

• 800G和1.6T的迭代周期已从传统的3-4年缩到2年甚至以下。
• 中际旭创在2025年招标中保持份额领先，1.6T产品已获客户认证通过。

研究结论

• 未来光通信连接可能出现LPO、CPO和OIO等多种方案分场景并存。
• 光模块厂商能否为客户提供覆盖以上所有技术的全套解决方案，将成为吸引客户选择的重点。
• 领先企业有望凭借先发优势在800G时代“抢跑”，在技术迭代迅速的格局下通过持续发布性能更好的新产品巩固地位，行业格局将进一步集中。
• 建议关注算力产业链相关企业如光模块行业龙头中际旭创、新易盛等，以及光器件“一大四小”天孚通信、仕佳光子/太辰光/博创科技/德科立等。

建议关注

• 算力：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。
• 铜链接：沃尔核材、精达股份。
• 算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪、海光信息。
• 液冷：英维克、申菱环境、高澜股份。
• 边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。
• 卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技、海格通信。
• IDC：润泽科技、光环新网、奥飞数据、科华数据、润建股份。
• 数据要素：中国电信、中国移动、中国联通。
• 数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。

风险提示

• AI发展不及预期
• 算力需求不及预期
• 市场竞争风险