公司基本情况与业务介绍
凯格精机是一家专注于高端精密自动化装备研发、生产、销售和服务的国家高新技术企业，旗下拥有精密锡膏印刷、高速精密点胶、精密封装、柔性制造系统四大事业部。公司产品远销海外40多个国家和地区，自主品牌“GKG”在70多个国家注册商标，精密锡膏印刷设备居市场领导地位，是全球少数具有竞争力的精密自动化装备企业之一。企业愿景为“成为最具竞争力的精密自动化装备制造与服务提供商”，核心价值观为“卓越品质是价值与尊严的起点,满足客户是创新与发展的源泉”，企业精神为“创新、坚韧、团结”。
AI终端行业影响与景气度展望
随着AI广泛应用，算力硬件扩容、数据流量增长及AI大模型与终端结合将推动消费电子需求回暖，进而带动设备需求上升。AI产品对印刷精度和良率要求更高，促使客户购买高端产品。据IDC预测，2024年全球AI手机销量有望达1.70亿台（同比增长233%），占智能手机出货量15%；Canalys预估2024年全球AI PC出货量达4800万台，到2028年将达2.05亿台（年复合增长率44%）。
LED行业情况与业务进展
LED下游应用主要分为照明和显示，目前照明领域仍是主流，但智能照明、植物照明市场增长迅速。新型显示如小间距、MiniLED需求保持快速发展，据Omdia，2024年miniLED背光电视出货量翻倍，预计2025年达930万台；洛图科技预计mini LED直显2024-2028年复合增长率约40%。TrendForce数据显示，2024年全球LED封装市场规模达127亿美元。公司LED固晶机取得大客户突破，市场占有率提升，Mini固晶机出货量增长较快。公司推出全新一代MLED专用超高速固晶机S20（UPH最高270K/H，精度±15um），助力客户降本增效。
半导体业务布局与展望
公司计划成立SIP封装事业部，推出SIP相关系列产品，面向半导体制程提供印刷、点胶、贴片、植球设备。同时储备第三代半导体（SIC）晶圆老化测试及KGD芯片分选设备，应用于新能源汽车、新能源发电、工业与航空航天等领域。
公司未来增长点
公司深耕自动化精密装备主业，通过七大共性技术模块研发中心及产品孵化体系，持续加大半导体、汽车电子、MiniLED等新领域研发。具体增长点包括：
- 锡膏印刷设备：高端应用需求增长带动毛利率提升，汽车电子、半导体市场占有率持续提升。
- 点胶设备：市场空间大，核心零部件实现自足，产品迭代升级，市场占有率提升。
- LED封装设备：毛利率提升，mini固晶机市占率提升。
- 柔性自动化产品：成功开拓光通讯行业，推出800G光模块自动化线体，盈利能力显著提升。
- SIP事业部：战略重点发展方向，将投入更多资源发展SIP先进封装相关产品。
锡膏印刷设备市场占有率
锡膏印刷设备是SMT及COB产线关键设备，应用广泛且对产品良率影响重大。随着工业自动化、智能化需求提升，下游扩展至AI终端、汽车电子等新兴行业，需求总量增加。我国电子装联设备国产替代加速，公司在高端市场占有率有望持续提升。依托新加坡子公司GKG ASIA及海外服务网点，2024年海外收入占营业收入比14.58%，海外市场占有率仍有提升空间。
