凯格精机机构调研纪要

公司2024年上半年度净利润同比下降，主要原因是营收结构变化导致综合毛利率下降，毛利率较高的锡膏印刷设备营收占比下降，毛利率较低的封装设备营收占比上升。此外，软件退税、政府补助减少以及长期应收款余额增加导致的计提坏账准备增加也对利润产生负面影响。

公司在研发方面持续投入，2022年至2024年上半年度研发投入占营业收入的比例分别为9.13%、10.06%和10.10%。公司推出了多项新产品，如G-Ace系列全自动锡膏印刷机、DH8双臂高速点胶机、GDM02H固晶机等，以满足不同行业的需求。

公司产品广泛应用于电子工业制造领域，包括消费电子、汽车电子、网络通讯等，客户包括富士康、华为、鹏鼎控股等知名企业。公司计划巩固锡膏印刷设备的市场领导地位，提升点胶设备的竞争力，并增加应用于泛半导体及半导体产品的资源投入，以实现从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略目标。

公司面临的主要风险是应收账款坏账损失风险，应对措施包括加大客户信用管控、应收账款催收力度，优化客户结构等。公司未来将根据经营状况和盈利水平拟定利润分配方案，并积极与投资者保持良好沟通，推动公司价值成长。