电子行业周报：2024年碳化硅衬底市场遇冷但长期需求乐观，台积电加码2/3nm先进制程

核心观点

• SiC衬底市场2024年营收年减9%，但长期需求乐观。受汽车和工业需求走弱影响，2024年全球N-type SiC衬底产业营收为10.4亿美元，年减9%。市场竞争加剧、产品价格下跌是主因。
• 主要厂商市占：Wolfspeed仍居第一（33.7%），天科合达和天岳先进并列第二、三名（分别为17.3%和17.1%）。6英寸衬底仍占主导，但8英寸衬底出货份额预计2030年突破20%。
• 关税引致DRAM备货潮，三星调涨DDR4（涨20%）、DDR5（涨5%）报价。2024年下半年DRAM均价大跌21%，但消费电子回暖和AI需求推动价格回升。
• 台积电2025年将新建9座工厂（8座晶圆厂+1座先进封装厂），3nm产能年增60%，下半年开始量产2nm。AI驱动晶圆需求持续放大，CoWoS良率提升，美国和日本厂加入量产。

投资建议

• 维持电子行业“增持”评级，预计2025年产业复苏，竞争格局加速出清。建议关注：半导体设计（中科蓝讯、炬芯科技）、模拟芯片（美芯晟、南芯科技）、驱动芯片（峰岹科技、新相微）、关键材料（彤程新材、鼎龙股份）、碳化硅（天岳先进）。

风险提示

• 中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。