厦门恒坤新材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）
公司概况
厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“公司”或“发行人”）是一家致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用的创新企业，是中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的公司之一。公司主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。
核心业务与产品
公司核心业务包括光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。主要产品包括：
- 光刻材料：SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等，已实现量产供货，并成功替代境外厂商同类产品，打破国外垄断格局。
- 前驱体材料：TEOS等硅基前驱体材料已实现量产供货，并正在开发其他硅基和金属基前驱体材料。
市场地位与竞争优势
公司是境内主要的集成电路光刻材料与前驱体材料供应商之一，已实现对境内主流12英寸集成电路晶圆厂的广泛覆盖。公司拥有自主研发能力和知识产权，产品填补多项国内空白，打破国外垄断，保障境内集成电路关键材料的供应链安全。
风险因素
公司面临的主要风险包括：
- 经营风险：客户集中度较高，对重要客户依赖较大；自产前驱体材料毛利率为负；与引进产品供应商合作终止或交易条件发生重大不利变化的风险。
- 技术风险：新产品未能实现产业化的风险。
- 财务风险：汇率波动的风险；政府补助减少的风险。
- 内控风险：实际控制人控制风险。
募投项目与未来发展规划
公司本次募集资金将投资于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目，用于研发和产业化更多关键材料，进一步完善产品线，推动公司技术创新，促进相关产品国产化水平的提升。
未来发展与规划
公司未来将持续深耕集成电路关键材料领域，加大技术开发和产业化布局，不断拓展产品线，稳固产品品质，积极参与客户的定制化开发，为客户提供集成电路关键材料整体解决方案；协同上下游产业链创新发展，建立安全可控的供应链；打造品牌效应，积极拓展海外市场，力争成为具有核心竞争力，国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业。
