公司业绩与经营情况
- 2024年业绩：营业收入10.77亿元（同比增长46%），归母净利润1.28亿元（同比增长8.67%），扣非净利润1.08亿元（同比增长18.89%）。第四季度单季营收3.36亿元，创历史新高。2025年一季度营收2.85亿元（同比增长55%），归母净利润扭亏为盈（2,591.82万元），扣非净利润1,417.55万元（同比增长1,830.07万元）。
- 研发投入：2024年研发费用1.42亿元（同比增长37.16%），占营收比例略有下降；2025年一季度研发费用3,963万元，绝对金额增加，占营收比重下降约三个百分点。销售费用、管理费用保持正常增长。
业务布局与产能
- 营收结构：2024年CP晶圆测试占比63%，FT占比37%；高端产品营收占比72.46%，中端占27.54%。
- 产能扩张：南京项目已投入使用，无锡项目预计今年下半年投入使用。上海、无锡现有场地已饱和，计划在上海合庆拿地建设新产能，预计明年10月完成。整体稼动率4月比3月略有提升，预计第二至四季度逐渐上升。
投资者问答要点
- 一季度毛利率环比下降原因：电子半导体行业传统淡季叠加春节因素导致稼动率不满，折旧及人员成本等调节弹性不大。但2025年一季度毛利率较去年同期提升近8个百分点，后续随产能利用率提升及高端产品放量将拉动毛利。
- 一季度稼动率及展望：一季度整体稼动率约七成（同比提升），4月份约七八成。中端产品产能已饱和，次高端产品基本满产，预计5-6月高端产品产能利用率将提升。
- 2025年capex规划：设备投入约10亿元，基建开支约3亿元（无锡厂和上海）。
- 测试机国产化率：主要测试机平台（爱德万、泰瑞达、致茂电子）均为进口，国产测试机占比不大，模拟测试机已实现国产替代。
- 下游需求分布：涉及NOR flash存储业务，其他存储业务未做。
- 高端机台占比：从价值量看，高端机台占70%以上。
- 2025年增长驱动力：现有主要客户增量及新增智驾、算力相关客户。
- 车规芯片测试类型：主要涉及智驾、智能座舱等车载电子领域。
- 设备采购关税影响：主要设备平台不受关税影响。
- 封装厂整合影响：公司与封装厂是竞合关系，国内封装厂CP产能较小，测试业务规模扩大对公司有利。整体依赖产业链向国内转移，市场做大公司份额也会扩大。
- 价格趋势：目前价格稳定。
- 产能现状及释放节奏：无锡产能最大，上海基本无新增空间。产能随设备购置和订单逐步释放，节奏平缓，只要设备到位且有需求，就会有产能释放。
