公司基本情况与经营情况
凯格精机是一家专注于高端精密自动化装备研发、生产、销售和服务的国家高新技术企业，旗下拥有精密锡膏印刷设备、高速精密点胶设备、精密封装设备、柔性制造系统四大事业部。截至2021年，公司产品已远销海外40多个国家和地区，自主品牌“GKG”在全球70多个国家获得商标注册，是全球少数具有竞争力的精密自动化装备企业之一。企业愿景为“成为最具竞争力的精密自动化装备制造与服务提供商”，核心价值观为“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”，企业精神为“创新、坚韧、团结”。
2024年度经营情况
- 收入增长：2024年公司实现营业收入85,660.20万元，同比增长15.75%。主要驱动因素包括下游消费电子需求回暖（以手机为代表）、AI服务器需求增长、新能源车渗透率提升，带动电子装联设备需求增长。点胶设备市场占有率稳步提升，LED封装设备从单一客户拓展至多个大客户。
- 利润增长：2024年公司实现归属于母公司股东的净利润7,051.62万元，同比增长34.12%；扣非净利润6,358.16万元，同比增长60.25%。利润增长主要得益于整体收入增长及高毛利率业务占比提升，封装设备优化设计提升毛利率9.18个百分点。
业务亮点与客户
- 点胶设备：主要应用于电子装联和半导体制程环节，推出多类别点胶机，产品营收大幅增长。核心零部件点胶阀实现对外销售。主要客户包括华为、华勤、闻泰、光弘、瑞勤、富士康、比亚迪等。
- 研发进展：2022-2024年研发投入占营收比例分别为9.13%、10.06%和9.12%。截至2024年底，公司累计取得专利212项，报告期内新增发明专利18项、实用新型专利30项。技术创新包括：AI视觉模型应用于芯片检测、点胶胶点检测、植球机缺陷检测；开发低代码视觉平台；3D视觉应用于五轴点胶机的胶路引导与检测；电气工程领域升级集成开发方式；储备先进封装整线技术（印刷+植球+检测+补球）。
- SIC晶圆老化及SICKGD分选设备：应用于第三代半导体（如SiC）晶圆老化测试和芯片分选，主要客户领域包括新能源汽车、新能源发电、工业与航空航天。
- 与华为联合专利产品：全自动印检贴一体机，高度集成主板生产线体，将传统两次焊接缩减为一次，主要应用于高端手机产线。
未来计划
2025年，公司将继续坚持“强攻击抓机会”策略，积极应对市场变化，提升市场份额，同时坚定投入研发，夯实增长基础。内部运营方面将推进精益与高效运营，向流程要效率，向创新要利润，向管理要效益。
