半导体材料系列报告之三：半导体材料市场景气上行，各领域头部企业受益于国产化浪潮

半导体材料市场景气上行，各领域头部企业受益于国产化浪潮 ——半导体材料系列报告之三 作者： 刘凯执业证书编号：S0930517100002于文龙执业证书编号：S0930522100002黄筱茜执业证书编号：S0930524050001 2025年3月18日 证券研究报告 1、半导体材料市场逐步回暖，行业维持景气上行 目录 2、清溢光电：国产掩膜版领航者，面板+半导体双翼齐飞 3、路维光电：国产掩膜版头部企业，“以屏带芯”拥抱国产替代浪潮 4、江丰电子：超高纯金属溅射靶材领先企业，半导体零部件业务空间广阔 5、有研新材：电磁光医共同发力，靶材业务持续成长 6、华特气体：中国特种气体头部企业，客户覆盖面广 7、菲利华：高端石英龙头公司，航空航天+半导体业务并驾齐驱 8、德邦科技：高端电子封装材料公司 9、投资建议 10、风险分析 根据SEMI与TechInsights合作编制的《2024年第四季度半导体制造业监测（SMM）报告》SemiconductorManufacturingMonitor(SMM)Report，2024年，电子板块销售额呈现先降后升的态势。上半年销售额有所下降，但下半年逐步回升，最终实现全年2%的同比增长。其中，第四季度表现尤为突出，销售额同比增长4%。展望2025年第一季度，受季节性因素影响，电子板块销售额预计将实现1%的同比增长。 集成电路（IC）领域在2024年第四季度表现强劲，销售额同比增长29%。这一增长主要得益于人工智能驱动的需求，持续推动高性能计算（HPC）和数据中心存储芯片的出货量。预计2025年第一季度，IC销售额将继续保持增长态势，同比增长23%。 图1：23Q1-25Q1全球IC销售额 资料来源：TechInsights统计及预测 2024年全球半导体CAPEX在上半年下降后出现反弹，全年实现同比3%的增长。24Q4表现尤为突出，其中内存相关资本支出环比增长53%，同比增长56%；非内存资本支出环比增长19%，同比增长17%。预计25Q1总资本支出将同比增长16%，主要受高带宽存储器（HBM）投资推动，以支持人工智能（AI）部署。晶圆厂设备（WFE）支出24Q4同比增长14%，环比增长8%，预计25Q1出货金额达260亿美元，中国投资在WFE市场中持续发挥重要作用。后端设备同样表现强劲，24Q4测试领域环比增长5%，同比增长55%；封装领域同比增长15%，预计25Q1两个细分市场环比增长6-8%。 2024年全球晶圆厂装机产能首次突破每季度4200万片（300毫米晶圆当量），预计25Q1达4270万片。Foundry和Logic产能24Q4环比增长2.3%。 图2：23Q1-25Q1全球半导体资本开支和产能 资料来源：SEMI及TechInsights统计及预测；注：左轴为半导体CAPEX，单位为十亿美元，右轴为晶圆厂装机产能，单位为千片 根据SEMI、TECHCET以及TechSearchInternational联合发布的《全球半导体封装材料展望》（GlobalSemiconductorPackagingMaterialsOutlook,GSPMO），全球半导体封装材料市场预计将在2025年突破260亿美元，并在2028年前以5.6%的年均复合增长率持续增长。AI是高级封装应用快速增长的主要驱动因素。在核心封装材料中，基板特别是FC-BGA（Flip-ChipBallGridArray）基板，预计将成为封装材料市场增长的主要驱动力。此外，WLP（Wafer-LevelPackaging）绝缘材料和Flip-Chip底填充材料也将成为重要的增长领域。 图3：2023-2028年全球半导体封装材料市场规模（单位：十亿美元） 资料来源：SEMI、TECHCET以及TechSearchInternational统计及预测，2023年数据为统计值，2024-2028年数据为预测值 1、半导体材料市场逐步回暖，行业维持景气上行 目录 2、清溢光电：国产掩膜版领航者，面板+半导体双翼齐飞 3、路维光电：国产掩膜版头部企业，“以屏带芯”拥抱国产替代浪潮 4、江丰电子：超高纯金属溅射靶材领先企业，半导体零部件业务空间广阔 5、有研新材：电磁光医共同发力，靶材业务持续成长 6、华特气体：中国特种气体头部企业，客户覆盖面广 7、菲利华：高端石英龙头公司，航空航天+半导体业务并驾齐驱 8、德邦科技：高端电子封装材料公司 9、投资建议 10、风险分析 清溢光电是国内成立最早掩膜版生产企业之一，公司深耕平板显示和半导体芯片行业的应用，产品聚焦于低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物 （IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED显示、MicroOLED显示、半导体芯片、Chiplet先进封装技术等领域。 公司2023年实现营收9.24亿元，同比增长21%，2024年前三季度实现营收8.27亿元，同比增长23.81%，营业收入变化主要由于公司平板显示行业掩膜版和半导体芯片行业掩膜版“双翼”并进，产销规模进一步扩大。公司2023年实现归母净利润1.34亿元，同比增长35%，2024年前三季度实现归母净利润1.21亿元，同比增长27.03%。公司2024年前三季度毛净利率分别为29.14%和14.57%，同比增长3.02pct和0.40pct。根据公司业绩快报，公司2024年实现营收11.12亿元，同比增长20.35%，实现归母净利润1.72亿元，同比增长28.80%。 图4：清溢光电2019-2024前三季度营收及同比增速 图5：清溢光电2019-2024前三季度归母净利润及同比增速 图6：清溢光电2019-2024前三季度毛净利率 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 0 201920202021202220232024Q1-Q3 营业收入（亿元，左轴）同比增速（%,右轴） 45% 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 1.60 1.40 1.20 1.00 0.80 0.60 0.40 0.20 0.00 归母净利润（亿元，左轴）同比增速（%,右轴） 140% 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% -60% 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 33.56% 30.64% 29.53% 27.62% 25.03%25.19% 14.65% 15.66% 12.99% 14.49%14.57% 8.19% 201920202021202220232024Q1-Q3 销售毛利率(%)销售净利率(%) 资料来源：Wind，光大证券研究所资料来源：Wind，光大证券研究所资料来源：Wind，光大证券研究所 公司在8.6代及以下平板显示具备较强的产品技术与制造工艺能力。2023年，公司平板显示掩膜版的营业收入为7.31亿元，同比增长25.42%，其中AMOLED/LTPS营业收入为2.97亿，同比增长43.91%。2024H1公司平板显示掩膜版产品实现销售收入4.38亿元，与2023年同期相比增长31.33%。 公司AMOLED/LTPS掩膜版已广泛应用到下游AMOLED和LTPS显示面板的产品上，包括平板电脑、手机、笔记本、手表、智能驾驶等产品。HTMMask（半色调掩膜版）是公司的战略性产品，通过前期多年的技术积累以及合肥新工厂的新品研发制作。公司开发出了6代AMOLED高精度掩膜版，以掩膜版尺寸为980*1150mm为例，最小线宽尺寸为1.5μm，大约相当于一根头发丝直径的五十分之一宽度，线宽精度0.08μm，位置精度0.2μm，缺陷精度0.5μm，公司平板显示掩膜版产品技术优异。 图7：清溢光电2020-2024H1板显示掩膜版营收及同比增速 8 7 6 5 4 60% 50% 40% 30% 表5：清溢光电产品及工艺情况 3 2 1 0 2020 2021 2022 2023 2024H1 20% 产品 进度 工艺 进度 8.6代高精度TFT掩膜版及6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版 量产 掩膜基板涂胶工艺 量产 8代TFT-LCDHalftoneMask产品 量产，通过品牌客户验证及实际交付 半透膜掩膜版(HTM)产品 多家客户供货 先进高规格半透膜掩膜版(HTM) 积极布局 6代AMOLED高精度掩膜版 开发完成 高规格相移掩膜版(PSM)技术 积极布局 6代超高精度AMOLED/LTPS等掩膜版 研发 高规格半透膜掩膜版(HTM) 规划研发 10% 0% 营收（亿元，左轴）同比增速（%，右轴） 资料来源：公司公告，光大证券研究所资料来源：公司2023年年报,，光大证券研究所 2023年公司半导体芯片掩膜版的营业收入为1.44亿元，较上年同期增长41.04%，2024H1营收0.94亿元，同比增长52.30%。ICFoundry产品中，功率器件产品的增长较快，半导体芯片掩膜版的技术研发持续获得较快进展，产品性能达到业内先进的水平。 在半导体芯片掩膜版行业，公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半导体芯片领域，凭借丰富的半导体集成电路凸块（ICBumping）掩膜版、集成电路代工 （ICFoundry）掩膜版、集成电路载板（ICSubstrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品立足中国市场的优势，公司与国内重点的ICFoundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如芯联集成、三安光电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、华微电子、赛微电子和长电科技等公司。公司以行业发展趋势和国家的产业政策为导向，通过持续拓展半导体芯片掩膜版的工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率。 图8：清溢光电2020-2024H1半导体掩膜版营收及同比增速 1.6 1.4 1.2 1 0.8 0.6 0.4 0.2 60% 50% 40% 30% 20% 10% 表1：清溢光电2024H1IC掩膜版核心工艺研发进展 序号 核心技术 技术简介 应用 技术来源 对应的专利情况 是否属于成熟技术 1 0.35-0.18umIC 掩膜版TP测量技术 0.35-0.18umIC 掩膜版TP测量工艺开发 IC掩膜版 自主研发 计划待技术进一步深化后申请专利 应用于生产 2 基于反射光缺陷检测技术研发项 目 基于反射光缺陷检测技术研发项 目 IC掩膜版 自主研发 计划待技术进一步深化后申请专 利 应用于生产 3 基于多腔体的清洗技术研发 基于多腔体的清洗技术研发 IC掩膜版 自主研发 计划待技术进一步深化后申请专 利 应用于生产 4 高精度IC掩膜版缺陷检测技术 高精度IC掩膜版缺陷检测技术研 发 IC掩膜版 自主研发 计划待技术进一步深化后申请专 利 应用于生产 5 IC光罩CD精度提升到130nm产品工艺开发 CD精度提升到130nm产品工艺开发 IC掩膜版 自主研发 已获得一份实用新型专利“用于掩模版的上板盒” 应用于生产 00% 20202021202220232024H1 营收（亿元，左轴）同比增速（%，右轴） 资料来源：公司公告，光大证券研究所 资料来源：公司2024年半年报，光大证券研究所 2、清溢光电：平板显示销售额领先，平板显示及半导体头部客户资源丰富 公司主要生产平板显示、半导体芯片、触控和电路板行业的掩膜版产品。 在平板显示领域，产品线涵盖TFT-LCD掩膜版（包括Array掩膜版和CF掩膜版）、AMOLED掩膜