汇成股份：合肥新汇成微电子股份有限公司2024年年度报告

公司2024年受益于下游需求企稳及可转债募投项目新扩产能逐步释放，出货量持续增长，营业收入同比增长21.22%，达150,101.97万元；但盈利能力面临挑战，净利润同比下降18.48%。主要影响因素包括：可转债募投项目扩产导致固定成本提高，产能利用率略低于上年同期，主营业务毛利率下滑至22.34%；显示驱动芯片产业转移效应持续深化，封测厂商竞争加剧，封测业务价格下滑；使用自筹资金先行投资可转债募投项目，借款利息有所增加。公司所处行业及细分领域的发展态势：AI技术革命推升半导体行业整体复苏，先进封装有望成为产业发展新引擎；受益于“国补”政策，消费电子整体景气度转暖，带动显示驱动芯片需求企稳；产业链各环节共同发力，显示驱动芯片产业转移持续加速；新进厂商产能逐步落地，显示驱动芯片封测领域竞争加剧；黄金价格上涨推动封测业务需求转向。公司核心竞争力：领先的技术研发优势、知名客户的资源优势、专业的管理团队优势、持续扩大的规模优势、完善的管理体系优势、全流程统包生产优势、地理与产业集群优势。公司未来发展战略：以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，深耕显示驱动芯片领域，提升先进封装技术水平，拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展车规芯片、存储芯片等更多细分领域，加强市场开拓和品牌建设，逐步实现集成电路先进封装测试领域的进口替代。公司未来经营计划：推进可转债募投项目和新建车规芯片项目建设，积极拓展高端先进封装测试，落实人力资本战略，提升运营管理绩效，打磨品控体系，持续提升客户认可度。